华为夺2024年首周手机激活量第一！沐创推可迁移抗量子密码芯片S20P；日月光发年终奖超340高压接

1.2024年首周手机激活量排名出炉：华为/苹果/小米居前三

2.五大优势傍身 沐创推出首款可迁移抗量子密码芯片S20P

3.日月光发奖金总计1.5亿元新台币 逾1万名员工受惠

4.Rapidus：2nm厂工程顺利，高压接地棒原理按计划2025年4月试产

5.和硕：不会撤出中国大陆 去年底非中国大陆产能比重约10%至15%

6.德州仪器：Q1财季表现将低于预期，半导体行业市场形势恶化

7.台积电平均晶圆价格一年内上涨22%，推动半导体行业增长

8.AMD里程碑：高端AI芯片Instinct MI300X正式出货

1.2024年首周手机激活量排名出炉：华为/苹果/小米居前三

集微网消息 近日，据BCI发布数据，2024年国内首周手机激活量为559.2万台，相较于去年同期激活量为629.8万台，同比下跌11%。

从厂商来看，得益于Nova12系列的开售，华为手机在本周遥遥领先，以107.3万台的成绩排名第一。通过横向对比可知，其最近三周的平均激活量约为67万台，环比增长接近了60%，这样的成绩确实称得上“黑马”。

紧随其后则是苹果、荣耀、小米vivo，其手机激活量分别为为91.5万台、80.6万台、74万台、68万台。

另外，据BCI公布2023年第四季度中国智能手机市场数据显示，苹果、小米、华为、荣耀、OPPO、vivo为中国市场上销量排名前六的手机厂商。

具体来看，在2023年第四季度中国手机市场上，苹果以1501.16万台激活量位列第一。与此同时，小米手机销量暴涨38%登顶国产第一 、总排名第二，华为凭借15.4%的份额升至第三。荣耀紧随其后，以1111万台激活量和13.9%的份额排名第四。OPPO和vivo分别排名第五和第六，跌幅均超10%。这一趋势表明，在激烈的市场竞争中，OPPO和vivo的市场份额受到了一定程度的挤压。

此外，iPhone整个季度的激活量同比下滑10.6%，12月与第二名小米份额仅差0.18%，与小米、华为之间差距被快速缩小，第一位置受到挑战，这主要因为小米14系列和华为Mate60系列等国产高端旗舰手机持续热销，严重冲击了iPhone 15系列的销量。

2023年8月底以来，华为Mate 60系列、苹果iPhone 15系列、小米14系列、vivo X100系列等新机陆续发布，行业迎来一波新机潮。从销售市场来看，华为Mate 60系列供不应求，10月份华为手机销量同比增幅达83%；小米14系列首销销量是上代首销总量的6倍；vivo X100系列预售相比上一代销量增长740%；......一连串数字背后，均表明着智能手机市场正在复苏。

2.五大优势傍身 沐创推出首款可迁移抗量子密码芯片S20P

集微网报道 如今，量子计算和大模型算力正在实现超预期的快速发展，在给行业带来颠覆式变革。欣喜的同时，也对现阶段部署经典密码算法，特别是公钥密码算法带来巨大冲击，对网络安全、信息安全以及国家安全造成巨大威胁。

后量子密码（Post Quantum Cryptography，PQC，亦称抗量子密码）作为一种新兴的密码技术应运而生，近年来得到了学界和产业界的广泛关注。

1月23日，由沐创集成电路设计有限公司主办的，以“赋能安全、芯向未来”为主题的后量子密码芯片技术交流会在京成功举办。近百名来自高校、科研机构、企业的嘉宾集聚一堂，共同探讨后量子密码算法的标准化、工程应用、具体算法的设计技术和后量子芯片关键技术，积极应对未来的机遇与挑战。

会上，沐创集成电路设计有限公司（以下简称“沐创”）宣布，推出首款可迁移抗量子密码芯片RSP S20P。该芯片除了支持更多算法外，还可广泛应用于包括PCIE密码卡应用、SSL协议加速、IPSEC协议加速、安全网关、可信计算、安全存储等领域。该芯片的顺利发布，标志着我国在抗量子攻击，保障量子计算时代信息安全方面迈出坚实一步。

后量子密码产业：大国竞争焦点

当前，世界上主要国家和地区都在高度重视并积极发展抗量子计算的新一代密码技术。美国、欧洲、日本等国家和地区已经开始推动后量子密码算法的标准化和迁移，我国也组织完成了全国密码算法设计竞赛等工作。后量子密码已经成为大国竞争的战略高地。

在中国密码学会常务理事、密码芯片专委会主任、清华大学教授王志华看来，作为网络空间安全的关键核心和基础支撑，密码技术一旦被攻破，无异于给网络空间安全悬上了一把“达摩克利斯之剑”。面对“百年未有之大变局”，围绕量子计算的新一代密码技术标准，已成为全球大国战略的竞争焦点之一，因此世界上主要国家和地区都在积极发展抗量子计算的新一代密码技术。

“在信息时代，密码技术成为保护网络安全，保障信息传输和数据存储安全的重要工具，而密码芯片又是密码设备密码模块的核心和基础支撑。在当前数字化转型的背景下，安全可信的密码芯片技术对于信息安全的保障至关重要。”王志华表示。

为了应对量子计算带来的挑战，后量子密码学逐渐成为了当前密码学领域的热点研究方向。此次会议上，来自高校、科研机构和企业的嘉宾分享了在后量子密码产学研领域的洞察和思考。

中国科学院软件研究所张振峰研究员在题为《抗量子密码标准化与迁移新动向》的报告中，介绍了全球抗量子密码国际标准化工作的进展情况，并就抗量子密码迁移方法、密钥封装机制与抗量子密码协议以及密钥封装机制的密钥知识证明等方面的内容进行了分享。

中国信通院云大所金融科技部徐秀博士在题为《后量子密码应用研究》的报告中，就后量子密码的研究、应用现状、迁移过程存在的挑战，全球后量子密码发展政策等内容进行了介绍。徐秀博士指出目前应用重点在数字证书、传输协议、安全存储等环节涉及的签名、密钥协商、加解密算法和协议的后量子产品化等方面。此外，徐秀博士提出了包括强化政策顶层设计、加强自主技术储备、推动标准体系建设、构建密码迁移生态以及健全密码人才队伍等五方面建议。

兴唐通信科技有限公司黄可腾博士在题为《基于同源的抗量子密码研究进展》的报告中，介绍了同源密码的特点、分类，并就CSIDH、SQISIgn、SIKE等典型同源密码方案进行了比较。基于同源的密码算法则利用了超奇异椭圆曲线同源问题构建加密和密钥交换等密码方案，这类方案具有较短的公私钥，参数尺寸小，功能完备，画图说明折射仪的工作原理但实现效率相对较低，参数选取较困难，数学背景复杂，难以构造高级密码协议等。

清华大学集成电路学院朱文平博士在题为《后量子密码芯片关键技术研究》的报告中，介绍了后量子密码芯片的需求与挑战、研究现状。朱文平博士指出，后量子密码是量子计算时代网络信息的安全保障，后量子密码芯片是实现快速平稳迁移的物理支撑。此外，算法前后向兼容、支持高级语言编程的敏捷后量子密码芯片架构；与近似计算、存内计算相结合的高能效计算架构；计算与防护相融合的高效物理安全防护机制是后量子密码芯片研究的主要趋势。

参会嘉宾表示，后量子密码产业发展具有迫切性，希望通过加深交流共享经验，强化合作，共同推动我国后量子密码芯片技术的快速发展，为我国密码芯片体系建设注入新的动能，加速学术和产业的融合，助力后量子产业化发展，携手开启数字中国的新征程。

沐创首发沐创后量子密码芯片：S20P，五大优势傍身

后量子密码芯片是支持未来公钥加密标准的专用安全计算芯片，业界看来，后量子密码芯片将会在未来从服务器平台到嵌入式卡等各领域进行广泛部署，成为各领域安全体系的基石，具有巨大的发展潜力和市场前景。

根据全球技术情报公司ABI Research的预计，随着供应商开始加快产品开发计划以实现商业化，新兴的PQC市场将在未来 5 年内进入高速发展阶段。

伴随后量子产业化的快速发展，近年来，国内后量子密码芯片领域初创企业也不断涌现，成立于2018年的沐创就是其代表之一。沐创在密码安全芯片方面深耕多年，技术底蕴深厚。

2022年7月，沐创推出首款抗量子攻击商用密码芯片PQC 1.0，这也是全球首款支持NIST第三轮首胜算法的商用密码芯片，并在其基础上推出了首款可迁移抗量子密码芯片S20P。行业看来，这意味着我国在抗量子攻击安全领域迈出关键一步，对保障量子计算时代的信息安全具有重大意义。

沐创集成电路董事长朱敏博士表示，一颗成功的后量子密码芯片需要支持国内外主流后量子密码算法，需要在同一架构上实现对格、哈希、编码等多种不同数学困难问题、不同安全等级算法的高能效支持，还需要支持算法和协议的灵活切换、快速部署。

S20P具有五方面的优势。

支持更多算法:作为一款抗量子敏捷密码芯片，S20P支持包括NIST标准算法（Crystals-Kyber、Crystals-Dilithium、Falcon、SPHINCS+）、后续轮次NIST候选算法（HQC，BIKE, McEliece）、中国的优胜算法（LAC，Aigis）和传统公钥密码（ECC、RSA、SM2）。

更高的灵活性:S20P在架构上实现了算法级、任务级和算子系数级方面的重构，通过层次化配置技术，实现~10us级动态重构，相比FPGA ~100ms级别的静态加载，重构性能提升4个数量级，显著提升芯片应用的灵活性。

更低成本:在不到4平方毫米的芯片面积上实现平均5万+Ops的后量子算力，在能量效率方面对于其他抗量子密码芯片技术具有2个数量级的优势。

更高安全级别:S20P灵活支持从最低128比特到最高256比特的安全等级，实现密码计算性能与抗量子安全性的动态折中，全面覆盖具有不同安全性要求的密码应用场景。

可迁移能力:支持迁移过程的后向兼容和算法的持续升级，在保持现有安全体系不变的情况下增加量子安全方案。

沐创在后量子密码芯片的研究上已沉淀多年，对未来的研发方向做出清晰的规划。24年沐创还将同合作伙伴一起研发全新一代的抗量子密码芯片，在S20P的基础上进一步实现10倍以上的性能提升，沿用可迁移架构，发挥高能效优势，集成更多算力来支持百G流量场景。

沐创此前推出的高性能密码安全芯片，已填补了国内万兆和25G加解密系统的市场空白，在具备高性能的基础上，兼具可拓展性，单芯片方案有助于降低系统成本，提高资源利用率。据了解，沐创推出的高性能密码芯片已规模化应用于中国最大的金融科技公司的可信云安全平台，在替代国外芯片的同时成本降低80%以上。

沐创推出S20P，除了支持后量子密码算法外，还同时支持国密算法和国际密码算法，相较于国外大厂，真正实现技术国产化服务本地化。在推动现有公钥密码体系向后量子密码快速迁移，在实现量子计算时代国家安全和数据保护上提供技术支撑，具有重大的产业应用意义。

3.日月光发奖金总计1.5亿元新台币 逾1万名员工受惠

集微网消息，1月23日，中国台湾半导体封测厂日月光宣布，面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战，日月光营运稳健，延续往年与全体员工共享运营成果精神，将于春节前发出基层员工奖金，今年每人1.2万元新台币（约合2740元人民币），总金额1.5亿元新台币（约合3424.5万元人民币）。

日月光称，预计此次对基层员工发放奖金，将有1万多名员工受惠，除了发放奖金给基层员工外，也会按照绩效等考虑，对部分员工进行调薪。

日月光近日发布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币，环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元新台币，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。

投资机构看好日月光未来前景，预估2024年产能利用率将重新回升至70~80%，外加测试比重提升，今年营收及获利有望优于2023年。

2023年半导体市况下滑，日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，也和晶圆厂合作研发中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计2024年会量产。市场看好日月光前景，预计今年2.5D及3D类包括CoWoS相关营收，将较去年倍增。

4.Rapidus：2nm厂工程顺利，按计划2025年4月试产

集微网消息，日本政府支持的芯片制造公司Rapidus近日表示，其位于北海道千岁市的2nm芯片工厂建设工程顺利，将按计划在2025年4月试产。Rapidus还宣布，于1月22日在千岁市开设作为联系窗口的“千岁事务所”。

Rapidus表示，公司已于2023年9月在北海道千岁市建设日本国内首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂“IIM-1”，而随着建设工程顺利进行，于2024年1月22日在千岁市开设了“千岁事务所”。该千岁事务所将成为Rapidus位于北海道的联系窗口，用来和当地企业进行会谈，以及从事招聘等事务。

对于建设进展，Rapidus社长小池淳义表示“1天都没延迟，按进度进行”。

Rapidus称，已派遣研究人员至纽约半导体研究中心“Albany NanoTech Complex”，与IBM合作，推进2nm逻辑芯片生产技术研发。且计划向imec学习生产最先进芯片所需的EUV光刻设备技术。IIM-1工厂将于2025年4月试产，2027年开始量产。

对于未来计划，小池淳义指出，“未来也考虑兴建第2座、第3座厂房”。

不久前，Rapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023发言，他表示相信日本能够在超先进芯片制造竞赛中赶上台积电与英特尔等领导者，缩短此前落后多达20年的差距。

据悉，日本政府正在向Rapidus注资数千亿日元，同时该公司与IBM、ASML等开展深度交流合作，学习2nm芯片制造技术。

5.和硕：不会撤出中国大陆 去年底非中国大陆产能比重约10%至15%

集微网消息，电子代工大厂和硕共同执行长郑光志1月21日在出席该公司团圆日尾牙晚会时表示，和硕产能规划会跟着客户布局脚步，“中国大陆绝对是我们的根基”，不会撤出中国大陆，产能比重将依照客户需求或区域化进行调整，去年底非中国大陆产能比重约10%至15%。

郑光志称，和硕已规划在新地区扩厂，今年资本支出一定超过去年，待董事会通过后再对外公告。设厂不是单纯设立生产线而已，还有很多周边配套，今年和硕还有2、3个地方的工厂宿舍正在扩建，期望今年底前完成，对整体运作效率和成本比较有帮助。

谈到印度产能规划，郑光志指出，和硕非常看好印度内需市场，但印度厂绝不是为了单一客户或单一产品而设，期望今年业务会朝好的方向前进。

据悉，2023年12月末，和硕宣布，立讯精密将向其昆山工厂投资21亿元人民币（2.96亿美元）收购大多数股权。和硕在向证券交易所提交的文件中表示，和硕在该工厂的持股将从100%降至37.5%，并将失去对该工厂的控制权。和硕表示，“为应对不断变化的市场和产业环境，增强区域制造效率，和硕期望通过注资与战略投资者成立合资公司，更有效地重新配置资源，实现区域均衡布局，增强竞争力。”

6.德州仪器：Q1财季表现将低于预期，半导体行业市场形势恶化

集微网消息，芯片制造商德州仪器 (TI) 公布令人失望的季度预测后，该公司股价下跌，表明工业和汽车电子元件需求持续下滑。德州仪器称，半导体行业市场的形势恶化，业绩展望报告体现出环境的疲软，客户正在再平衡库存。

德州仪器在一份声明中表示，2024年第一季度销售额将为34.5亿美元~37.5亿美元。数据显示，分析师平均预期为40.9亿美元。每股利润为96美分~1.16美元，而预测为1.42美元。

前景表明，关键行业订单的反弹需要比预期更长的时间。这对更广泛的市场来说可能不是好兆头。德州仪器拥有芯片行业最大的客户名单和最多样化的产品系列，使其预测成为整个经济的需求指标。

德州仪器CEO Haviv Ilan在声明中表示：“本季度，我们的工业领域日益疲软，汽车行业则连续下滑。”

德州仪器2023年第四季度营收下降13%至40.8亿美元，而平均预期为41.3亿美元；第四季度运营利润15.3亿美元，分析师预期15.6亿美元。每股利润为1.49美元，低于2022年同期的2.13美元。2023年销售额也下降了13%，这是该公司十多年来最大的降幅。

主要市场芯片库存增加，汽车行业疲软的初步迹象加剧了工业持续疲软。 代工芯片制造商台积电警告说，在模拟芯片的制造能力方面，可能会积累过多。

台积电对模拟芯片产能过剩提出了担忧，与用于构建先进人工智能（AI）芯片的设备相比，生产模拟芯片只需要相对较旧的技术。

德州仪器是最大的模拟半导体制造商，这些芯片执行简单但重要的功能，例如将按钮按下转换为电子信号。这些组件通常需要的生产技术不如数字产品先进，但该公司已开始实施一项雄心勃勃的工厂升级计划。

德州仪器表示，这一举措将使其比依赖外包制造的竞争对手更具优势，但短期内对盈利能力构成压力。但高管们表示，需求波动不会导致德州仪器公司放弃这一举措。

7.台积电平均晶圆价格一年内上涨22%，推动半导体行业增长

目前半导体产业成长来自昂贵产品，而非更高产量，这从台积电2023年第四季出货量和营收可看出端倪。报道指出，尽管芯片需求并未达到历史新高，台积电300mm晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季上涨至6611美元，年增22%。分析师Dan Nystedt将这一增长归因于台积电N3制程技术的提升。

Bernstein Research分析师Stacy Rasgon也指出，现在大多数半导体产业的成长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。从很多方面来看，台积电的晶圆出货量证明了这一点，在2023年第四季的300nm等效晶圆出货量为29.57亿片，低于2022年第四季的37.02亿片，自2020年以来首次低于300万片，仅营收略有下降。

尽管晶圆出货量大幅下降20.1%，但台积电2023年第四季的净收入达到196.2亿美元，较2022年第四季的199.3亿美元下降1.5%。同时，加工后的300mm台积电晶圆的平均价格在2023年第四季度达到6611美元，高于2022年第四季的5384美元。这是因为台积电向其alpha客户（包括苹果）的N3晶圆出货量增加。

Bernstein Research分析师Stacy Rasgon表示，事实上，在最新制程加工的晶圆价格上涨，在很大程度上推动近年来半导体行业的几乎所有增长。

随着时间的推移，新的制程技术变得越来越昂贵。Rasgon的报告显示，虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入成长。

需要注意的是，台积电2023年第四季晶圆收入的15%来自采用N3技术加工的晶圆，而N5和N7技术分别贡献39%和17%。从货币角度来看，N3技术为台积电带来了29.43亿美元的收入，N5技术为台积电带来了68.67亿美元的收入，N7技术为台积电带来了33.354亿美元的收入。

整体而言，台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，更广泛的类别（包括所有基于FinFET的制程技术）占该公司晶圆销售额的75%。

8.AMD里程碑：高端AI芯片Instinct MI300X正式出货

AMD专为AI及高性能计算（HPC）开发的Instinct MI300X芯片在外界引领期盼之下，终于在近日正式交货。长期与AMD合作的AI服务厂商LaminiAI表示，近日已收到多台内置8个MI300X芯片的运算设备。

AMD Instinct MI300系列产品自2023年就开始出货，且AMD宣称该系列可望成为公司史上营收最快破10亿美元的产品系列，但号称性能胜过英伟达H100芯片的MI300X迟迟未出货，这回是第一次有客户证实MI300X开始大量出货，象征AMD终于达成重要里程碑。

LaminiAI专门训练商用大规模语言模型，因此向AMD采购多台内置8个MI300X芯片的运算设备。

LaminiAI CEO晒出图片表示，第一批AMD MI300X芯片正在运算中。内置8个MI300X芯片的设备已经上线，就像刚出炉的面包一样新鲜。LaminiAI新一批大语言模型已经上线。

AMD先前推出的MI300A芯片已经是数据中心等级，内置x86 CPU及GPU，并采用支持AI运算的CDNA 3架构。MI300X虽然没内置CPU，但CDNA 3芯片数量更多，共有304个运算单元，远胜MI300A的228个运算单元。

MI300X被视为AMD对抗英伟达H100芯片的最佳武器，因为MI300X内置HBM3 192GB内存，胜过H100的HBM3 80GB内存，且MI300X内存带宽高达每秒5.2TB，反观H100内存带宽每秒3.35TB。业界人士甚至认为MI300X足以和英伟达即将推出的H200 141GB GPU抗衡。

在客户方面，微软和Meta已采购大量的MI300系列，LaminiAI则是首个公开采用MI300X的客户。