诺基亚退出，快速柱色谱法原理华为将联合拿下鼎桥100%控股权；美智库：硅光子学或成中美科技竞争新前沿

1.集微科技成果转化促进大会科大硅谷专场成功举办！11大项目路演精彩告捷；

2.华为与成都高新投等拟共同收购鼎桥通信100%股权；

3.美智库：硅光子学或成中美科技竞争新前沿；

4.HPE失之新华三，快速柱色谱法原理得之Juniper？拨开AI噱头的迷雾；

5.安卓阵营“包围”苹果，手机大模型时代慢热的双巨头；

6.鸿蒙三大“战役”进入终章：“生态”成国产操作系统转折之战；

7.产业观察：汽车之后，机器人将成半导体产业新蓝海

1.集微科技成果转化促进大会科大硅谷专场成功举办！11大项目路演精彩告捷

集微网报道，1月19日，“集微科技成果转化促进大会”科大硅谷专场在合肥高新区中安创谷一期路演大厅顺利落下帷幕。盛会以领导嘉宾的慷慨致辞、睿智的专题演讲、引人入胜的产业推介、令人振奋的项目路演和深度的主题讨论等环节为架构，深入探讨产业与教育的融合之道。会上，科技成果蜕变为市场佳作的奇妙之旅，助推科技创新与经济社会发展的双向融合。这是一场让“科研之花”在辉煌中绽放“产业之果”的行业盛会，同时为创新性成果走向市场搭建了精致舞台。

本次集微科技成果转化促进大会由科大硅谷建设领导小组办公室指导，合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台 (安徽)有限公司、半导体投资联盟主办，爱集微承办，安徽中安创谷科技园有限公司协办，政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、高校院所等重磅嘉宾莅临了现场。

大会设置了专家主题演讲、政策报告发布、项目路演、自由互动交流等一系列活动，众多政府领导、业界专家、企业家、投资机构以及高校科研人员，以及11位路演嘉宾、100多位投资人和媒体代表等集聚一堂，致力于破解科技成果供需信息不对称、价值评估难、转化周期长等难题，共同探讨科技成果转化的路径和方法。

科技成果转化迎来新的发展机遇期

爱集微董事长老杳

大会伊始，爱集微咨询（厦门）有限公司董事长老杳在开场致辞中表达了对科技成果转化项目在中国取得进展的期望。老杳回顾了几年前对促成投资机构和高校科研院所对接的设想，并指出党的二十大报告提出的推动创新链、产业链、资金链、人才链“四链”深度融合的目标中，科技成果转化是其中至关重要的一环，能够助力加速实现科技产业化发展。

老杳指出，我国在科技成果转化方面已经取得显著成绩。在过去5年里，中国半导体上市公司数量不断增加，已经超过200家。此外，中国在论文和专利数量方面在全球的排名也获得显著提升，均位居第一。

“高校科研机构在过去5年取得了长足的进步，积累的科研成果数量逐渐增多。特别是在IC设计领域，高校的水平迅速提高，当然，半导体领域的科技成果转化还涉及到物理、机械、化学和材料等多个领域。”老杳提到。

老杳进一步探讨了高校和企业之间的合作挑战。他认为，在面对前沿科技时，企业更愿意与高校合作。然而，高校的创业问题相当复杂，大多数只能通过并购来解决，但是很多创业公司最终面临的命运通常是死亡。而对于投资人而言，在过去5年里也面临着艰巨的回报任务。

在发言最后，老杳总结道：“科技成果转化必将成为未来5~10年中国半导体产业创新的原动力。投资人需具备专业能力、专业判断和专业水平，因为这将是未来几年的机遇所在。”

合肥高新技术产业开发区党工委委员、管委会副主任吕长富

随后合肥高新技术产业开发区党工委委员、管委会副主任吕长富上台致辞。吕长富表示，近年来，合肥高新区坚持把高质量发展作为新时代的硬道理，以科技创新引领现代化体系建设，持续发展战略性新兴产业，培育未来产业，推进形成新质生产力，连续九年在全国高新区综合排名中位列前十，“中国声谷、量子中心”品牌日益响亮。合肥高新区培育了全省20%以上的总部企业、国家高企、国家专精特新“小巨人”和上市企业；单位亩均产值、工业增加值、税收和企业林润位居全国前列。

吕长富表示，2023年“科大硅谷”启动全球合伙人招募工作，合肥高新区经过多轮遴选，签约落地13家高质量全球合伙人。其中，爱集微作为专注于ICT产业的知名服务机构，被高新区遴选为首批全球合伙人。今天，爱集微作为“科大硅谷”全球合伙人正式落地高新区，未来爱集微将依托其丰富的高校科技成果资源服务“科大硅谷”建设，5年内将集聚优质企业80余家，培育国家高企30余家。

“我衷心希望爱集微能够以本次活动为起点，举办更多有影响力的行业活动，进一步加大优质项目的孵化和培育。同时诚挚邀请更多的科学家们、创业者们在高新区创新创业、一展所长。”吕长富说。

中国科学技术大学校友工作办公室主任王昱

多年来，中国科大培育了众多杰出的科学家、企业家，他们活跃在各个领域。中国科学技术大学校友工作办公室主任王昱在致辞中分享了关于产学研科技成果转化的见解。王昱强调，合肥市高度重视集成电路产业的发展，已初步完成了集成电路产业链工程，使其成为国内最快发展且效果显著的城市之一。为推动科技和产业创新，中国科大于2015年设立了国家示范性微电子学院，拥有内容智能技术与应用国家工程实验室、处理器芯片全国重点实验室等集成电路的重要平台。

王昱提到，中国科大采取赋权试点改革，通过授权加约定收益模式，促进了教师和教授们的科技成果转化。为满足国家战略需求，中国科大积极发挥科教优势，支持干部建设，助力安徽打造具有重要影响力的科技创新策源地。学校以服务师生、汇聚校友、支持地方为宗旨，通过学术交流、行业校友活动、项目路演等一系列活动，积极促进学校教师、教授们的科技成果转化。在中国科大和科大硅谷的双重支持下，我们积极致力参与推动科大硅谷的建设发展。

合肥市科技局副局长吕波

合肥市科技局副局长吕波在致辞中表示，近年来合肥市大力秉承科技产业的理念，来推动用科技创新推动产业创新，推动科技与世界经济的深度融合。科创部门将围绕科技创新重要工作向科技成果转化，聚焦战略产业，自2012年开始聚焦并打造科技成果转化体系，从成果发现到成果评价，以及围绕成果转化，成立科创企业，到成果应用和成果产业化，形成全链条的科技成果转化体系，同时也打造了科创大脑，帮助企业在围绕技术的关键因素研发，通过肩膀挂钩的方式帮助企业对接产业链的资源。

吕波同时强调合肥发展取得的显著成绩很大一块是靠创新来推动，合肥也将重点“扶早”“扶小”“扶硬科技”企业，同时也将不断聚焦新兴产业培育，来推动合肥市战略产业不断向前发展。

科大硅谷服务平台公司产业服务中心总经理陈碧珊

在主题演讲最后，科大硅谷服务平台公司产业服务中心总经理陈碧珊阐述了“科大硅谷”是什么、“科大硅谷”有什么、“科大硅谷”能为你做什么的热切话题。陈碧珊说，“科大硅谷”是科技创新策源地、新兴产业聚集地，立足安徽优势，聚焦创新成果转化、创新企业孵化、创新生态优化，以中国科大等高校院所全球校友为纽带打造的科技创新策源地、新兴产业聚集地示范工程。

展望未来，陈碧珊表示，“科大硅谷”将持续开展科创生态计划，科技淘金促进成果转化、天使投资，挖掘“源头技术”成果，推动科研研所科技成果转化，推动前沿技术“超前孵化”；产业强链聚焦薄弱环节，支持中小企业发展壮大，推进“引大引强引头部”，实现补链延链强链；全球合伙人打造本地创新联合体和楼栋产业链，打造海内外创新资源平台，打造基金丛林。

合肥·集微产业创新基地正式启航

2023年3月科大硅谷发布全球合伙人招募公告，面向全球校友、投资机构、创新创业服务机构等各类高水平团队广发“英雄贴”。爱集微凭借深耕ICT产业15年积累的丰富产业资源和服务能力成功揭榜，成为“科大硅谷”首批全球合伙人之一并将落户合肥高新区，建设运营“合肥·集微产业创新基地”。爱集微将致力于打造合肥集成电路产业培育的一流平台和IC产业界与安徽双向奔赴的高效通道，与所有伙伴一道努力将“科大硅谷”打造成为享誉全球的科技创新策源地、新兴产业聚集地。

合肥高新技术产业开发区党工委委员、管委会副主任吕长富、爱集微董事长老杳、合肥市科技局副局长吕波、中国科学技术大学校友工作办公室主任王昱上台共同为“合肥·集微产业创新基地”揭牌，一起见证这激动人心的时刻。

合肥·集微产业创新基地集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务，希望招引一批有核心技术、有发展前景的科技型企业，以及为成熟项目落地筹备期及落地后提供相关配套服务，致力于构建创新型创业半导体产业综合体。

合肥·集微产业创新基地的宣告启动，意味着爱集微与合肥高新区的全方位合作将进入加速推进的新阶段。这无疑是深化双方合作、加强布局以及推进集微产业创新基地相关项目优质落地的重要环节。

此外，集微合肥子公司宣告正式投入运营。未来，作为合肥·集微产业创新基地的重要内部推动力量，集微合肥子公司将大力招引一批优质企业和项目入驻基地，着力推动孵化更多专精特新企业和高新技术企业，以为合肥等集成电路产业更好的强链补链延链作出贡献。

《合肥科技企业政策汇编》发布，助力企业了解并享受政策红利

爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳

合肥被誉为“中国IC之都”，近年来，合肥围绕“合肥芯”、“合肥产”、“合肥用”全链条，形成集成电路产业发展澎湃合力。本次大会上，爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳进行了主题演讲，对合肥科技产业政策进行了解读和阐述。

如今的合肥“芯”光璀璨，合肥拥有首批国家战略性新兴产业集群，聚焦新型显示器件、集成电路和人工智能等，其中集成电路产业相关企业超400家，是我国少数拥有集成电路全产业链的城市之一，2022年集成电路产业实现营收475亿元，到2025年，力争集成电路产值突破1000亿元。

合肥市集成电路产业的蓬勃发展离不开国家及各级政府政策的持续推动，包括《国家新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》、《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》、《合肥高新区建设世界领先科技园区若干政策措施》等一系列政策。

在会上，集微咨询（JW Insights）重磅发布了《合肥科技企业政策汇编》，帮助参加本次大会的合肥科技企业了解并享受政策红利。《合肥科技企业政策汇编》梳理了合肥市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目，归纳了从市级、省级到国家级的相关政策红利，汇聚52条重点可申报专项、资质和荣誉，涵盖55项政策，针对性地提供从科技认定、项目申报、奖励荣誉至人才奖补等多维度的政策信息，使科技企业能够主动把握政策脉络，支持企业从小到大、由弱变强，在科技创新发展的道路上畅行无阻。

参加本次大会的嘉宾都有机会获得《合肥科技企业政策汇编》完整版报告，能够帮助个人和企业了解、享受合肥政策，助力企业更好更快发展。

爱集微科技成果转化项目库隆重揭晓

爱集微职场业务总经理韩鹏凯

长期以来，爱集微充分利用丰富企业资源和技术优势，积极搭建校企合作平台。在本次大会上，爱集微职场业务总经理韩鹏凯正式揭晓爱集微科技成果转化项目库，集微职场在与清华大学、复旦大学、上海交通大学、北京航空航天大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等“百校”持续沟通的基础上，获悉高校电子信息、智能装备新材料、新能源及新能源汽车、生物医药等多学科、多领域存在校企合作的强烈需求，与企业解决“卡脖子”技术难题，致力实现高校研发与企业落地的双向奔赴。

集微科技成果转化项目库旨在为社会公众、高等院校、科研院所、公司企业、投融资机构等提供科技成果信息服务，所有参会嘉宾可更深入了解项目库详情，探寻最前沿科技发展进程及项目落地进展，为日后项目挖掘、精准投资提供借鉴。

11大项目路演精彩告捷

下午举行的路演活动，涵盖了11家技术实力雄厚公司的优质项目，上海芯车无限半导体科技有限公司CEO程宝忠、华彩（合肥）新能源科技有限公司技术副总张临超、南京云海微科技有限公司CEO陈潜、南京帕孚信息科技有限公司联合创始人杨敦祥、安徽铱创智能科技有限公司创始人陈文杰、泰州衡川新能源材料科技有限公司合伙人任海滨、武汉小弦人工智能技术有限公司总经理张蒙、深圳市迈特芯科技有限公司创始人兼CEO黄瀚韬、六芯光电团队负责人齐志勇、武汉芯辰科技有限责任公司总经理龙胜亚、浙江老鹰半导体技术有限公司总经理汪德鹏等嘉宾对其重点项目进行了分享和展示。

他们主要围绕RISC-V汽车芯片、储能电池电解质、物联网WiFi-6 SOC芯片、PUF软硬件、机器人夹持器、锂离子电池湿法隔膜、机器听觉&IC信号链、大模型AI芯片设计、光子集成芯片、先进前驱体材料、VCSEL解决方案等领域项目话题进行了深入的探讨和交流，有望促进相关项目打通资金链、产业链、资源链和加速被投企业成长。

在大会现场自由互动交流环节，众多行业专家、投资机构与项目企业进行一对一的对接与交流，从而提升企业项目竞争力，确保投资者与项目方之间的沟通更加精准、高效。通过现场的互动交流和深度沟通，各方能够更好地了解彼此需求、期望和挑战，更加注重产业链各环节之间的协同和互补，探讨合作共赢方案，通过资源共享和模式创新，达成更多合作意向，实现项目落地。

这次盛会标志着爱集微迈出推动科技成果转化的重要而坚定之步，完美展示了其在科技成果转化领域的雄厚实力和坚定决心。大会的成功举办不仅使路演企业和投资机构获益匪浅，同时也为半导体产业创新发展注入了崭新的活力。在这一引人注目的过程中，爱集微团队通过集微职场精准引领行业资源，借助爱集微行业平台的卓越能力，为高校、企业和资方构筑了高效沟通的桥梁。这不仅促进了创新链、产业链、资金链和人才链的四链深度融合，有力消除了企业成果转化的难点、堵点，更是提升了成果转化的效率和品质，实现了多方共赢的辉煌局面。

作为连接“高校、企业、人才”三方的纽带桥梁，集微职场不仅积累了丰富的职场就业资源，为高校毕业生提供了更有价值的就业信息和机会，同时在高校科研项目资源方面也进行了精准对接。展望未来，集微职场将持续举办“芯力量”科技成果转化路演，大力推动高校和科研院所的科技成果转化，为高校、企业和资方提供更为卓越的服务，不懈努力为产业发展铺就更为辉煌的征程。

欢迎更多科技成果转化项目报名，联系人：韩先生 18918459526（微信同）

2.华为与成都高新投等拟共同收购鼎桥通信100%股权

集微网消息，1月19日，国家市场监督管理总局公示华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者收购鼎桥通信技术有限公司股权案。

根据《经营者集中简易案件公示表》，华为技术有限公司与成都高新投资集团有限公司等经营者拟共同收购鼎桥通信技术有限公司100%的股权，鼎桥通信主要从事行业客户通信解决方案的研发和推广业务。

本次交易前，华为和Nokia Solutions and Networks GmbH & Co. KG（简称“诺基亚”）间接合计持有鼎桥公司100%股权并共同控制鼎桥公司，双方各持股49%、51%。交易后，华为技术有限公司、成都高新投资集团有限公司、成都高新集萃科技有限公司、华盖创业投资管理（北京）有限公司等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司100%股权，共同控制鼎桥公司。

据了解，早在2005年，鼎桥通信就以自主研发3G TDS标准开启了无线通信行业引领者之路。从3G到4G、5G，鼎桥通信在每一代无线通信技术方面都勇立潮头。3G时代，鼎桥通信以极具竞争力的技术解决方案赢得市场认可；4G时代，鼎桥通信迈向以无线通信为基础的行业客户解决方案，为B端千行百业构筑起数字之桥；5G时代，鼎桥通信积极推动5G在不同领域的应用落地，色谱分析基本原理并打造了从芯片到终端到操作系统自主化、安全自主可控、运用AI+IoT模式推动行业数字化和智能化。

同时，鼎桥通信行业联接解决方案已服务于全球100+个国家，500+张行业专网及500万行业定制终端客户。而在实现这一成就过程中，鼎桥通信逐步形成了高质量研发能力、成熟的市场和销售经验、可靠完善的生产交付和售后服务体系。

3.美智库：硅光子学或成中美科技竞争新前沿

集微网消息 总部位于美国华盛顿的战略与国际研究中心（CSIS）网站1月12日发表了文章《控制光：硅光子学是美中新技术竞争的前沿吗？》，该文指出：在某种程度上，硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步，这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。同时，美国领先的半导体公司，以及盟国和伙伴国的半导体公司，也开始在硅光子学领域投入更多资源，这使得中国在该领域的领导地位远未确定。

文章作者是CSIS亚洲项目研究员马修·雷诺兹（Matthew Reynolds）。CSIS - Center for Strategic and International Studies - 是一家专注于国际公共政策问题的美国智库机构， 通常它声明所发表的文章中表达的所有观点、立场和结论应理解为仅代表作者的观点、立场和结论。

雷诺兹在文章中提醒，美国不应该认为，因为中国无法进入最先进的半导体制造，它就会对其国内半导体制造能力产生永久上限。新技术和架构有可能重新定义尖端芯片的构成，可能会削弱当前控制的影响，或以难以预测的方式重塑竞争。虽然以美国为首的出口管制可能会削弱中国制造传统芯片的能力，切断某些通往领先地位的途径，但出口管制也可能无意中激励中国将更多资源投入到新兴技术上，这些技术将在下一代半导体中发挥重要作用，特别是随着摩尔定律的物理极限接近，人工智能的进步正在增加对计算的需求。

雷诺兹的文章提到的对中国硅光子学的研究是基于中国国内的一些公开报道，包括中国国际经济交流中心学者、北京大学教授和几位企业专家的的观点，他们指出硅光子学有可能帮助中国打破面临的技术封锁。文章还提到总部位于北京的中科鑫通微电子（SinTone）公司在建的光子芯片生产线，中国的报道说，该项目意味着中国在光子芯片方面将走在世界前列，甚至彻底改变芯片技术路线。文章也注意到中国国家领导人和“十四五计划”也把光子学列入自主可控核心技术。

以下摘译雷诺兹文章的其他内容：

半导体可能是二十一世纪最重要的使能技术。然而，随着摩尔定律的终结临近，以及工艺尺寸的物理极限的达到，半导体行业正在寻找除增加晶体管密度之外的其他方法来提高性能，尤其是在人工智能的进步推动了对提高计算能力需求的情况下。硅光子学是一种很有前途的新兴技术，它有可能通过使用标准半导体制造工艺在硅上制造光子元件来减少延迟，同时提高效率。北京方面的一些人认为，这可能会改变中美在先进半导体控制权方面的竞争格局。

硅光子学是一项创新，它能够使用标准半导体制造工艺将光子元件直接制造到硅材料基上。与电子学相比，光子学利用光子（光）而不是电子来携带信息。它们与电子器件的集成有望创建具有更高带宽和更高能效的大规模计算系统，从而超越传统电子芯片的物理限制。

但是，光子芯片似乎不太可能取代电子芯片——至少不会很快取代电子芯片。相反，光子和电子之间的关系最好理解为共生。然而，最近的一些发展似乎表明，硅光子学至少可以为中国提供一条通往半导体制造前沿的部分道路，而不需要最先进的半导体制造设备，这是中国国内制造业生态系统中的一个弱点，美国最近通过出口管制利用了这一点。

硅光子学最直接的应用是光学互连的形式。也就是说，用光子学取代电路中的铜线，以加速处理器和/或内存之间的信息传输，从而减少目前困扰人工智能计算的输入/输出瓶颈。在数据传输而不是数据处理是瓶颈的情况下，光互连的集成可以提高计算系统的性能，而不是具有更先进电子设备但没有光互连的系统。

这似乎是Lightelligence，一家获得中国资助的美国光学计算公司，通过其最近推出的人工智能加速器蜂鸟所实现或声称实现的目标。蜂鸟使用光学互连来连接台积电以28纳米工艺制造的芯片，这与目前的领先优势相去甚远，完全符合中国国内的半导体制造能力。在此过程中，该公司声称（但未公布）在某些人工智能任务中超过竞争对手的延迟和效率指标。

硅光子学的另一个应用是在更新兴的光计算领域。在光计算中，光子处理器使用光而不是电子进行计算。尽管这些光子处理器能够执行的计算类型目前有限，但光学计算在进行矩阵乘法运算方面显示出特别的前景。这种类型的计算恰好占神经网络推理操作的 90% 以上，这些推理操作构成了大型语言模型的基础，更普遍地说是生成式 AI，目前推动了 AI 领域最引人注目的进步，以 OpenAI 的 ChatGPT 为代表。

2021 年，在蜂鸟发布之前，Lightelligence 还推出了一款名为光子算术计算引擎（PACE）的光学计算系统。在某些计算密集型应用中，PACE 将光子和电子集成芯片联合封装，以实现比 NVIDIA 行业领先的 GPU 快 25-100 倍的处理速度。在苏州举行的Emtech China 2020全球新兴技术峰会上，Lightelligence首席执行官沈亦晨说，“光子芯片代表了一个可以更快实现产业化的技术方向。主要原因之一是光子芯片对制造工艺的依赖性不大，技术不受限制。因此，我们可以使用28纳米的电子芯片来更快地产生7纳米电子芯片的效果。

在某种程度上，基于沈的陈述，似乎可以想象，光学计算的突破可以允许构建一个计算系统，该系统使用由传统或至少不是最先进的电子设备支持的光子处理器，这些电子设备执行某些与人工智能相关的任务，以及使用最先进电子设备的全电子系统。虽然Lightelligence没有列出制造PACE电子产品的工艺节点，但据报道，Lightelligence的美国竞争对手Lightmatter正在使用12纳米电子来支持其光子，这些光子是在90纳米工艺下制造的，并声称与英伟达的A100相比，在某些与AI相关的任务中实现了卓越的计算性能，后者使用7纳米工艺。

据报道，最近清华大学的研究人员开发了一种光子集成芯片，称在某些与计算机视觉相关的人工智能任务中，其性能速度比“顶级GPU”快3000倍，能效高400万倍。该芯片被称为“电子和光相结合的全模拟芯片ACCEL”，它也是由中芯国际使用180纳米CMOS工艺制造的，这是一种已有数十年历史的制造工艺。虽然ACCEL目前的应用能力似乎过于狭隘，其商业化时间表尚不清楚，但研究人员确实认为，未来的迭代可能会有更广泛的应用，包括在大型语言模型中。

以美国为首的一系列出口管制措施试图切断中国与制造16-14纳米以下工艺以下逻辑芯片所需的最先进的半导体制造设备的联系，同时也阻止中国进口训练和操作最先进的人工智能算法所需的最先进的芯片。然而，硅光子的最新进展似乎表明，即使没有最先进的半导体制造设备，中国也可以自主制造计算系统，这些计算系统在某些重要的人工智能任务中比全电子计算机更好。

尽管有很多对光子处理器的性能的宣传，但不应被夸大，因为它们的功能仍然集中在狭隘地的领域。这种狭隘的适用性与对应的电子通用性质形成鲜明对比。此外，硅光子学的广泛采用仍然存在许多技术障碍，光学计算机还需要在操作系统和应用程序中进行软件开发以优化其功能。总而言之，光学计算的现实可能还需要数年甚至数十年的时间。以目前人工智能的进步速度——大型语言模型的规模每 3.5 个月翻一番——任何延迟都可能形成影响。同样，美国领先的半导体公司，以及盟国和伙伴国的半导体公司，也开始在硅光子学领域投入更多资源，这使得中国在该领域的领导地位远未确定。

4.HPE失之新华三，得之Juniper？拨开AI噱头的迷雾

集微网报道，本月中旬，HPE宣布以约140亿美元的价格收购网络数据通信高级玩家Juniper，引发了IT行业的热议，和新思科技并购Ansys一同构成了2024 ICT行业整合的开年大戏。如果仅以路由器和交换机作为观察点，或者无线网络供应商这一视角看待这桩并购，可讨论的空间并不多，毕竟IT硬件行业的“大鱼吃小鱼”或者强强联手的合并交易时有发生。比如思科这些年一贯善长并购，依靠吃掉一些“小鱼”来扩大产品组合，增强市占率和议价权。

但如果把观察视野扩大到边缘到云计算，尤其是AI+混合云战略，或者从Juniper与思科自研交换芯片比拼的角度看此交易，或许有不少可发覆之处。

一个AI网管平台就能让HPE不惜砸出重金？

为何HPE不惜以溢价且全现金交易的方式对Juniper志在必得？

2015年，惠普出于更长久的发展考量，把C端和B端业务做了拆分。新惠普HP（Hewlett Packard）继续卖PC和打印机，而拆分后的HPE比HP多了一个字母E（Enterprise），从这个名称上我们也可以看出，HPE主打B端业务，向企业提供云端和服务器、存储等服务。

HPE在宣布并购的官方声明中表示“行业一直以来只有思科一家大型供应商，今天我们实际上正在创造第二种选择，也是一种更现代化的选择。”很显然，HPE把并购Juniper看作其挑战思科的重要甚至关键性的一步。

目前HPE各业务板块营收贡献度拆解（@statista）

综合目前海外大型分析机构调研团队对此次并购的分析，大都认为HPE看中了AI在智能网管方面的实力，尤其是Juniper有一款Mist AI服务套件，该业务可以利用AI和机器学习来优化用户的无线接入体验。考虑到去年HPE曾经官宣一项云计算业务，旨在为类似于ChatGPT的AI系统提供支持，此种解读确实有坚实的IT产业并购逻辑话语做支撑。

实际上，Juniper的Mist WLAN平台来自2019年通过4亿多美元的现金收购的Mist Systems。彼时，广域网或B端的园区网的无线、有线网络管理体系的界限越来越模糊，融合度越来越高，于是很多当时的WLAN初创小公司被并购，成为统一平台化网络管理解决方案的一部分。对此，资深IT网络通信工程师，“牛逼的IT”公众号主笔在采访时告诉爱集微：“Juniper比较强的地方是用AI算法加强企业园区网的管理，该公司通过AI驱动的虚拟助手Marvis简化无线故障排除，比如信道干扰或者漫游问题等。”当时Juniper借助Mist AI平台也回应了业界对他们在SD-WAN大潮中的是否已经落后的质疑。

可以说，Juniper这个为B端用户提供大型智能无线+有线网管解决方案的Mist AI平台，经历了有趣的“并购”和“再并购”之螺旋上升的过程。

诚然，通信行业纷纷利用云计算、大数据分析和深度学习等技术来满足消费者对多媒体服务和网络安全的需求很旺盛，但全球AI通信（AI in Telecommunication）领域的总盘子并不大，各项权威数据显示目前全球市场总值14.5亿美元左右。仅凭“AI”这个概念性的爆点，就足以让HPE掏出超过百亿的真金白银挑战全球WLAN设备市场的老大思科吗？

“AI in Telecommunication”市场总份额，2022年为14.5亿美元左右

另一种比较有代表性的说法，认为HPE可以整合Juniper在数据中心硬件和网络管理服务，加强对企业云计算网络管理平台实力。

然而大型云计算公司网络服务这一赛道“轻舟已过万重山”。国内的腾讯、阿里，海外的亚马逊、微软等云计算数据中心纷纷搭建自己的网络管理平台，慢慢放弃采购第三方服务。该名资深工程师告诉爱集微：“Juniper的底色是一家网络硬件供应商，路由器和交换机是他们的强项。也许有分析会认为，云计算主要用数据中心的交换机，但像亚马逊这种云计算服务商也在自研交换机，压缩了像思科、Juniper的这种中心化的商用交换机市场，逼迫Juniper只能去帮对方搭建白盒交换机。至于类似于Mist AI的竞品，国内的新华三，锐捷等都在做，Juniper的产品性能也并不比国内同行高多少。”

换言之，Juniper假如没有自研交换机芯片的话，有可能越来越成为一个“代工厂”的角色——帮亚马逊、微软等设计交换机硬件，采购第三方如博通的交换机芯片然后攒机——进入到一个低毛利的市场。

另外需要指出的是，HPE本身已经在“HPC+AI”方面有着深入布局，最典型的案例是就是近来HPE收购了Determined AI，该产品提供了一个软件堆栈，可以使用其开源机器学习平台来训练AI模型。近年来，HPE的重大发力方向是拓展利润丰厚的业务线，如高性能计算和云服务等。但在过去几年里，该公司一直在徘徊在约2%的同比增长线上，去年11月，HPE在服务器销售额急剧下降后，给出了低于分析师评估的收入预期。显然，增收、增利润是HPE面临的当务之急。

总之，仅凭一个市场份额不大的AI网管和低毛利的白盒交换机，不足以让HPE心动。

HPE到底看中了Juniper的什么价值？

四海变秋气，一室难为春。网络数据通信行业设备商目前面临着产业变革带来的巨大挑战。如同房地产行业下行势必影响钢筋水泥销量一样，随着网络基础设施的逐渐完善，网络基础设施产品迭代趋缓，附加“软件定义硬件”的大势所趋，让Juniper这类网络设备巨头有沦为给博通、高通等通信芯片大厂打工的窘迫感。

Juniper并没有坐以待毙。该资深IT行业工程师告诉爱集微，Juniper的高端交换机依然在数据中心领域有相当强的竞争力，这是HPE夯实数据中心整体网络业务的重要抓手。比如其QFX系列交换机吞吐量高达25.6 Tbps（双向），已经成为在企业、高性能计算、服务提供商以及云提供商数据中心内开展脊叶式部署的最佳选择之一。

其次，Juniper SRX系列防火墙凭借其强大的功能和高效的性能获得了良好的市场口碑，这一点可以和HPE整体给企业打包解决方案的网络安全环节上形成互补。

网络设备在数据中心中正变得越来越重要，并成为高效利用计算和存储（storage）的核心。据某海外头部咨询机构提供的最新数据，传统意义上，网络设备只占分布式计算集群预算10%，现在AI大数据时代可达到20%，这对HPE或者Juniper都是亟待抓住的重大商机。毕竟，亚马逊AWS和微软Azure等等公共云超大规模企业，所压迫的不仅仅是Juniper这类网络硬件商，他们还占据服务器和存储容量增长的大部分份额，已经对HPE的ToB服务器和存储业务构成了重大挑战。这也是双方能联手抱团，并且很快就并购达成协议的潜在动力之一。

另外极为重要的是，HPE合并Juniper能让他们有足够的底气挑战思科，更深刻的原因也许是Juniper的自研交换芯片。

交换芯片这一领域的研发逻辑是，在既定的芯片尺寸不变的情况下，既要完成多线程处理规模的覆盖——逻辑规模，又要保持惊人的数据吞吐量的ASIC设计，几乎是不可完成的任务。根据客户不同的应用场景需求，要么设计一个能处理多线任务的ASIC，保证其逻辑规模（logical scale），要么设计一个以带宽为中心可以提供惊人数据吞吐量的ASIC。Juniper过去十几年来开发出了Trio和Express ASIC系列，Trio系列主打逻辑规模，即多线任务处理的灵活性，Express系列主打数据吞吐量，二者均采用台积电7nm工艺平台。Juniper曾经在官方blog中嘲讽同行思科的自研芯片很少告诉客户是怎么做到“优化”的，而且通过第三方欧洲高级网络测试中心 ( EANTC )测试结果，显示思科的19.2 Tbps的P100芯片其数据吞吐量比Juniper的Express 5芯片组低33%。

Trio系列的优势是logical scale和灵活性，Express系列的优势是数据吞吐量

总之，Juniper的高端交换机和自研通信网络ASIC芯片，比其AI产品更有说服力能让HPE下定决心将其收购，再辅以Juniper强大的网络防火墙服务和高端交换机硬件设备，可以和思科形成正面交锋的态势。

并购的诸多挑战之一：作为“第三者”的新华三

去年HPE成为通信行业的热门话题的重要原因之一，是该企业曾与紫光股份协商，决定用15倍市盈率把新华三的股份（合计49%）转让给紫光股份，然而因为种种原因，此次交易未能最终完成，新华三全盘“国有化”之路也戛然而止。

不过当HPE传出收购Juniper之后，华尔街资本市场给出了耐人寻味的反应，前者股价跌幅明显，而后者股价骤然上扬。诸多华尔街资深投资人都质疑HPE的现金流能否完成这笔交易，HPE在银行的现金及等价物为64.7亿美元。目前看来，卖掉新华三手中的这49%的控股权很可能是完成收购Juniper的前提之一。

除了现金流问题，此次并购还有哪些挑战？爱集微连线全球头部咨询机构驻印度IT通信分析师，他认为双方在小型企业网络专属Wi-Fi等领域存在大量的业务重合，这会让并购双方处理起来很棘手。爱集微向其质询“并购如果完成之后，Juniper是否会出现大规模裁员”，该分析师并未给出正面回应。不过，如果以博通600多亿美元收购VMware之后，VMware大量业务被出售剥离且裁员几千人作为参照，Juniper和HPE业务重合部分被裁掉也是情理之中的事。

总之，抛开反垄断监管部门的审查不谈，HPE与Juniper的联姻，融资渠道与业务整合是此次交易达成“双赢”的两大挑战。

5.安卓阵营“包围”苹果，手机大模型时代慢热的双巨头

集微网报道，2009年，苹果公司在为 iPhone 3G 制作的广告中高调喊出“There's An App for That”（总有一款应用为它而生），意指即使手机本身做不到，也总有某个App可以实现。这句经典广告语曾极大丰富了移动互联网时代生态建设，而随着App发展的臃肿化，大量功能重复堆叠，人们不禁发问：“我们到底需要多少应用？”

作一个假设：智能手机拥抱AI大模型形成“智能体”，打破单一App功能进化为系统类服务，深入学习理解用户行为习惯，主动提示用户需求和任务，将散落的App串联后一键完成目标！该假设绝非天方夜谭，“AI大模型+智能手机”的壮举正在发生。

截至2024年1月，华为（盘古）、vivo（蓝心大模型）、OPPO（AndesGPT）、荣耀（魔法大模型）、三星（Gauss大模型）、小米（MiLM）均已官宣端侧大模型。耐人寻味的是，智能机时代的变革者、急先锋——苹果公司突然慢热起来，面对安卓阵营的急速转向似乎瞻前顾后，而安卓阵营的“老大哥”三星同样姗姗来迟，2024年的大模型端侧部署有些热闹。

安卓阵营“围剿”苹果，鸿蒙割席

2023年12月20日，苹果公司在预印本网站arXiv上发表论文《闪存中的LLM：内存有限的高效大型语言模型推理》，提出在手机内存上运行大模型的可能。其在文中构建了一个可以大大扩展LLM适用性和普及性的研究框架，该框架以闪存为基础进行推理，并在两个关键领域进行了优化：减少闪存传输的数据量，读取更大、更连续的数据块。

来源：预印本网站arXiv

各大手机厂商相视一笑，苹果不装了、摊牌了！

2023年以来，以ChatGPT为代表的AI大模型始终占据“C位”，并由云端部署走向端侧部署，尤以手机AI大模型更甚：2023年8月，华为宣布HarmonyOS 4系统全面接入盘古大模型；11月，vivo的X100系列也同样支持70亿参数AI大模型。甫入新年，大模型手机发布明显提速。1月8日，OPPO发布旗舰Find X7系列，宣布70亿参数的AI大模型在手机端落地；11日，首发搭载荣耀自研70亿参数端侧平台级AI大模型“魔法大模型”的荣耀Magic6系列发布......

1月18日，三星推出旗舰机Galaxy S24系列产品，喊着“Galaxy AI is coming”（Galaxy AI将至），为安卓阵营的版图补上了重要一张；同日，华为官宣HarmonyOS NEXT开发者预览版开放申请。与上代鸿蒙系统相比，HarmonyOS NEXT的系统底座由华为自研完成，仅支持鸿蒙内核及鸿蒙系统的应用，强调“不再兼容安卓应用”。这无疑代表“AI手机”的重要参与者——华为正式与苹果、安卓两大阵营“分庭抗礼”。

一眼望去，主流手机厂商已前排就坐，安卓阵营“强手如云”，华为鸿蒙“割席”独坐。但并不意味着苹果公司无动于衷。据媒体披露，苹果早于上年7月就在内部测试一款对标OpenAI和谷歌的生成式AI工具，暂名“Apple GPT”，其大模型被称作“Ajax”；不久，苹果又披露一款开源多模态大语言模型（Ferret），拥有70亿、130亿两个参数版本，只对研究机构开放。另有消息指，苹果计划在今年发布的iOS 18中引入AI，主要用于Siri和通讯应用程序的智能问答、生成语句等功能。

结合近期动态，Siri助手AI化或成为苹果公司手机大模型的技术落脚点。但就目前进度看，用户想要在2024年下一代iPhone上体验苹果大模型，时间恐怕太紧张。笔者猜测，AI大模型部署手机所涉及的个人数据隐私问题，或许是苹果保持谨慎的原因之一。而技术上，苹果向来擅长“后发先至”。

AI大模型混战，三条路径两种选择

除了口风甚紧的苹果公司，大部分主流手机厂商都已加入了将大模型部署在手机的行列里，唯一的分歧大概只是路径选择问题——云端、端侧、混合（端云协同）。

混战打响前夜，云端路径却成为第一个“出局者”。vivo副总裁周围算过一笔“经济账”：目前调用一次云端大模型的平均成本在1.2分~1.5分人民币。考虑到每个手机厂商至少有上亿的用户量，假如每人每天调用10次，那么每年产生的成本就会达到数十乃至上百亿元。这部分成本由厂商长期负担不现实，但由用户付费也会降低使用体验和意愿。

而安全方面，云端大模型固然有着“大而强”的优势，但用户隐私问题却难以回避。如果个人数据上传云端，稍有不慎就将面临“翻车”风险，各大厂商无法承受满盘皆输之痛。

就AI大模型端侧部署路径问题，思必驰智能穿戴产品总监宋碧霄指出：“端侧大模型的优势在于很好地保护用户隐私数据的同时，执行速度也得到极大提升。但端侧运行因为芯片算力，内存和功耗问题，手机上运行的大模型参数目前最大只有数十亿参数，相比较云端动辄千亿大模型而言，性能逊色不少。”据悉，2023年7月，思必驰发布自研对话式语言大模型DFM-2，并陆续通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案和《深度合成服务算法》备案。

宋碧霄表示，为平衡成本、响应速度，考虑用户安全和隐私问题，同时还能较为精准解决复杂场景的智能交互，云端协同是一个不错的思路。简单的、敏感的、隐私的任务由部署在端侧的大模型处理，更加复杂且涉及大数据信息的任务则调用云端能力。

据观察，目前vivo、OPPO采用端云协同模式，荣耀、小米则偏向端侧计算模式。譬如，vivo发布的自研通用大模型矩阵蓝心大模型，以十亿、百亿、千亿三个参数量级的5款大模型，分别面向端侧、端云、云端场景。

70亿参数“真香”？芯片大厂不能幸免

与动辄百亿、千亿参数的大模型只能部署在云端相比，轻量化大模型早已另辟蹊径落地端侧，成为与用户距离最近的那个，高唱着“不是大模型用不起，而是端侧AI更有性价比”。就目前各大手机厂商发布的参数而言，端侧大模型参数一般控制在60-70亿左右，最高130亿。

这显然出于现实的考虑。联发科曾透露，大语言模型对内存需求暴增，130亿参数大模型至少需要13GB内存；OPPO影像产品总监张璇也曾介绍，70亿大模型正常的模型大小是28GB，为了真正在端侧部署，对模型进行压缩和轻量化后可压缩至最小的3.9GB左右。

宋碧霄表示，在手机上运行AI大模型，离不开硬件支持，算力、内存、功耗是三个无法回避的问题。数百亿、千亿参数大模型依赖端侧芯片强大的算力和内存，设备运行受限；当前最新的手机芯片可以支持130亿参数大模型，但功耗会比较高。在手机上部署AI大模型时，需要在“强大的手机大模型”“能用的手机大模型”之间平衡，目前最讨巧的大模型参数可能就在60~70亿左右。未来随着AI芯片的优化，不排除可以将端侧大模型做到更大的参数、更低的功耗。

端侧AI大模型成为手机厂商们的必争之地，芯片大厂也不能置身事外，正加速CPU和NPU的性能提升。2023年下半年起，高通、联发科、三星纷纷投入了这场关键决战，掉队也就意味着淘汰：

10月，高通发布第三代骁龙8，并将其定位为首个专为生成式AI而打造的移动平台。据悉，第三代骁龙8在端侧可运行超100亿参数的大模型，面向70亿参数的大预言模型每秒可生成20个token；11月，联发科发布专为生成式AI设计的第七代AI处理器 APU 790，处理速度是上一代的8倍，能实现更加高速且安全的边缘AI计算。此外，联发科官宣旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300，在CPU上采用“全大核”的架构，峰值性能较上一代提升40%，功耗节省33%。

Canalys 研究分析师钟晓磊表示，能够“运行”大模型的手机SoC并不少，但运行起来效率不一，大部分SoC运行大模型的速度并不尽如人意，可用性较差。从我们的角度看，以70亿参数的LLM为例，文本生成速度至少要快于普通成年人的阅读速度（约10 tokens每秒），才算是在运行效率和生成质量上达到基本的可用性。

钟晓磊表示，高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300目前能够符合上述要求。而随着大模型的不断优化，芯片厂商制程工艺以及架构设计的迭代，未来能够看到可以高效运行大模型的“AI手机”将向更低的价位段渗透。

AI智能手机元年，事关胜利的渴望

形容2023年的人工智能发展，很难不联想到“人工智能元年”这个词。而行至交棒时刻，“人工智能终端元年”终于顺利上位。调研机构Counterpoint Research预计，2024年生成式AI智能手机出货量有望突破1亿部，占比提升至8%；2027年出货量有望达到5.22亿部，占智能手机比重40%。另有调研机构Canalys预测数据，2024年“AI手机”出货量将达6000万部。

烈火烹油、鲜花着锦的背后，是各大手机厂商太需要一场胜利的渴望。

自2007年初代iphone发布以来，智能机取代功能机已逾十余年，各类技术创新轮番上阵，终于在2023年难掩疲态。根据Counterpoint Research最新报告，预计2023年全球智能手机出货量将同比下降5%，达到12亿台，创下近十年最低水平纪录！出货量下滑、换机周期延长，使得AI大模型与智能手机的结合势在必行，既是可以看得见的增量，也是未来生死存亡的关键。

研究分析师钟晓磊提醒，目前大模型在移动设备上的应用仍然处在早期阶段，各家对于大模型的应用还在摸索期，但已涌现不少痒点创新的特色功能。目前阶段而言，虽然杀手级的应用场景还未落地，但厂商仍旧需要巩固好自身的模型能力以及硬件能力，以防止在未来的AI竞赛中处于落后的位置。

预期过高反误卿卿。目前业界对于“AI手机”功能的热望与吹捧，恐在市场上留下过高预期，2024年是否能够推出划时代的产品还要打一个问号，消费者是否能够真切感受到大模型上机后带来的巨变？此外，AI大模型与智能手机的结合，是否推高终端价格，销售业绩表现尚不可知。

但就目前而言，手机厂商在端侧大模型领域的第一轮交手暂告一段落，硝烟虽浓，战况却还谈不上激烈。2024年，随着各大主流厂商大模型的公开官宣与路径分野，手机作为最适合部署大模型的终端设备之一，显然将成为“主战场”，并在后续博弈中涌现强者。此外，在AI芯片的有力加持下，大模型手机分析能力、理解能力、记忆能力、生成能力或将迎来突飞猛进，手机厂商宣传多年的“千人千机”终有落地之时。

最后援引高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时的预测，他说：“2024年将成为全球AI智能手机元年。他说，生成式AI正在‘非常、非常快’地进入手机。”

6.鸿蒙三大“战役”进入终章：“生态”成国产操作系统转折之战

集微网报道 ，“缺芯少魂”，曾困扰了中国科技产业界数十年发展。如今，“少魂（操作系统）”这一世纪难题正在被鸿蒙系统进一步攻破，而且一张全新的生态大图谱正在徐徐展开。

在中国九大城市联动举办的“鸿蒙生态千帆启航仪式”上，华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版系统开发者预览版开放申请。这不仅意味着全栈自研的“纯血”国产自研操作系统正式诞生，也标志着HarmonyOS NEXT完全脱离安卓系统揭开全新的进阶篇章。

不难发现，此次HarmonyOS NEXT的“更新”，主要体现在三个方面：新架构、新体验、新生态。其中，HarmonyOS NEXT采用纯国产微内核，去掉了传统的Linux内核和AOSP安卓开源代码，从而带来了原生精致、易用、流畅、安全、智能和互联等全新体验。

随着华为和头部企业、顶尖高校、人才培养机构等将进一步共同吹响鸿蒙生态之战的号角，国产操作系统产业链公司正迎来全新发展机遇。而通过吸引开发者开发专门运行于鸿蒙系统上的原生应用，华为将逐步建立起鸿蒙系统的独立生态，并有望在全球市场乘风破浪。

“生态成，则鸿蒙成。”目前，鸿蒙的三大“战役”已完成了底座、体验两个，还有一个“战役”就是生态。在产业链人士看来，这是鸿蒙走向成熟的关键之战，也是国产操作系统改变市场格局的转折之战，更是中国电子工业新一轮崛起的重要之战。

纯血底座 优势亮眼

长期以来，华为对各项产品的命名都颇有意味。正如“HarmonyOS NEXT”中的英文含义是“下一阶段”，而其中文名“鸿蒙星河版系统”寓意星光璀璨、终成星河。

至于HarmonyOS NEXT凭何开启更璀璨的下一阶段？在底层架构方面，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，HarmonyOS 历经十年磨砺、向下扎根，全面突破核心技术，为生态建设打下坚实底座。目前，HarmonyOS NEXT从操作系统内核、文件系统到编程语言、AI框架和大模型等，华为鸿蒙已经实现了全栈自研。

中欧资本董事长、华为前副总裁张俊博士进一步对集微网称，HarmonyOS NEXT就是业界俗称的“纯血鸿蒙”，其底座去掉了传统的Linux内核和AOSP安卓开源代码，仅支持鸿蒙内核和系统应用，减少40%冗余代码，使系统流畅度、能效、纯净安全特性大为提升。

据余承东介绍称，HarmonyOS NEXT的微内核具备比Linux内核更有弹性、更安全、更流畅等特性。其中，在弹性方面，鸿蒙内核采用高度弹性的架构，可灵活部署到大大小小的设备，满足万物互联时代各种终端的需要；在安全性方面，鸿蒙内核同时获得了最高等级安全认证，从架构上保证了系统的安全性；在流畅性方面，相比传统Linux内核混合车道、容易堵车的现状，鸿蒙内核则给不同个体分配不同优先级的车道，能带来更流畅的体验。

另据集微网获得的一份调研纪要显示，与采用宏内核的安卓系统相比，鸿蒙的优势在于一次开发多端部署，而且内核体量精简更适合搭载在轻量级边缘设备上。但由于将某些宏内核的基础功能放在用户层去调用，也产生了多余功耗。不过，用户通常很难感知这一效率损失。

此外，东北证券指出，鸿蒙系统具备多项优势，包括分布式协同：从单点物联扩展至全场景物联，解决“信息孤岛、设备孤岛”问题；自主可控：信息安全问题日益凸显，自主可控的鸿蒙将不受外部封锁的影响；小体积：节省用户存储空间，带来轻盈快速应用体验。

显然，华为对鸿蒙底座的打造对改善用户体验和打造生态大有裨益，并将有力支撑HarmonyOS NEXT的扩展。业内人士称，此次鸿蒙系统在蓄力数年后宣布全面启动原生应用，一方面展现了对培育生态的耐心，另一方面也展现了对自研系统的信心。HarmonyOS NEXT涉及原生鸿蒙关键环节技术突破、商用落地等，将加速鸿蒙的技术创新、标准化进程及全面布局。

原生体验 提振势能

除了架构全栈自研，HarmonyOS NEXT的一项重要升级在于体验创新。据华为方面介绍，HarmonyOS NEXT打造六大原生体验，即原生精致、易用、流畅、安全、智能和互联。

例如在原生智能方面，华为首先将AI基础能力内嵌至操作系统控件中赋能系统和应用，使开发者只需要一行甚至0行代码，就可以直接把AI能力集成到应用中。此外，通过统一的数据管理、文件token化，鸿蒙可以完成对数字内容的理解和管理，从而更高效地搜索和处理相关内容，包括基于Image控件选文字、抠图和基于语音朗读控件转化语音服务等。

调研机构Counterpoint Research高级分析师Ivan Lam对集微网表示，华为鸿蒙系统已经开发很长一段时间，目前存量用户的体验、感受都稳定和趋好，前提是华为做了大量的用户洞察和交互提升。因此，鸿蒙系统升级至HarmonyOS NEXT并不会有过多负面影响。

“对于国内用户，相信华为应用商店已经覆盖了绝大部分用户的需求，同时对于部分用户需要应用到海外开发者的APP，华为也会有对应的过度机制减低负面体验。”Ivan Lam说。

张俊博士则认为，改善HarmonyOS NEXT用户体验实际涉及的是技术问题，其实安卓、iOS和Windows诞生后也出现过很多Bug，然后通过不断的打补丁和升级更新优化。目前，HarmonyOS NEXT不再兼容安卓系统，从技术上来说不太可能实现完全平滑的过渡。不过，这对具有强大技术研发能力的华为并不难，通过持续的迭代都可以解决。

但行业人士指出，与安卓和苹果iOS系统相比，鸿蒙目前在插件开发方面还有待提升，这也是制约其市场份额的主要因素。下一步鸿蒙共创者需要在价值维度做更多尝试，在插件性能、使用体验、价值成长等方面不断创新迭代，解决原生鸿蒙的应用适配和人才缺口问题。

对此，为了进一步提振鸿蒙生态的发展势能，华为宣布“耀星计划”投入70亿元激励鸿蒙开发者在鸿蒙原生应用、元服务、SDK等生态创新。同时，华为将携手伙伴依托鸿蒙生态学堂、高校共同培养鸿蒙人才、城市发布鸿蒙人才培养政策等方式，每月培养10万多鸿蒙开发者。据悉，目前已有305所高校共同培育鸿蒙生态建设人才、135+高校开设鸿蒙公开课、286家企业参加鸿蒙生态学堂、38万+开发者通过鸿蒙认证、150+产学合作项目。

十年魔剑 揭开新篇

众所周知，构建生态是打造操作系统的最关键痛点。张俊博士指出，开发操作系统相对容易，但培育生态圈甚至比登天还难。“如何让非华为的品牌加入进来，才是真正的考验和难题。目前来看，已经到了考验华为打造‘中国开源鸿蒙’的十字路口、关键时刻。“

回顾近几年的鸿蒙发展历程，可以看出启动原生鸿蒙是华为改变手机操作系统市场格局的一个关键节点。鸿蒙最早于2015年立项，后于2019年8月发布，是面向全场景应用的分布式操作系统；2021年6月起，鸿蒙2.0正式用于手机等消费终端；2022年7月鸿蒙3.0推出；2023年8月鸿蒙4.0推出。如今，鸿蒙生态的设备数量已超过8亿，开发者达220万，成为发展最快的操作系统。

如今，随着鸿蒙走向独立的元年开启，“鸿蒙生态千帆启航仪式”意味着华为和头部企业、顶尖高校、人才培养机构等将共同吹响鸿蒙生态之战的号角，正式揭开进阶新篇章。

“生态成，则鸿蒙成。”华为终端BG软件部总裁龚体这番形容此次“战役”的重要性。在他看来，成熟的操作系统需要具备坚实的底座、繁荣的生态、极致的体验，三者缺一不可。鸿蒙三大“战役”，已完成了底座、体验两个，还有一个“战役”就是生态。

在这一关键战役上，华为鸿蒙系统正展现出迅速壮大态势。2023年9月，华为面向合作企业开发者开放了HarmonyOS NEXT预览版，截至当年底已有400多家App大厂启动鸿蒙原生应用开发。目前，华为应用市场的“鸿蒙先锋”专区已上线，展示了率先拥抱鸿蒙生态的一百多款App，涵盖出行、社交、办公、游戏、购物、生活、教育、新闻资讯等18个领域。

为了加快移动应用鸿蒙化，华为已投入了上千人团队，帮助头部企业开发鸿蒙原生应用，首阶段目标是实现Top 5000的移动App推出“鸿蒙版”。根据规划，HarmonyOS NEXT预览版将于2024年第一季度面向所有开发者开放。随着鸿蒙原生应用的开发速度将进一步提速，华为的目标是2024年HarmonyOS NEXT开发者预览版的升级用户能突破1亿。

据悉，搭载HarmonyOS NEXT的手机已经在酝酿中，华为预计到2024年，鸿蒙生态设备数量将达到8亿台至10亿台。分析人士认为，即将正式登场的HarmonyOS NEXT及其原生应用，将为全场景下的鸿蒙操作系统开启一个新时代。鸿蒙产业链、操作系统、软件应用、硬件集成合作伙伴等，将迎来新流量、商机和未来。

值得一提，鸿蒙系统正在拓展在PC等领域的应用，如香橙派在国内率先将开源鸿蒙操作系统（OpenHarmony）运行在PC设备上。此外，日前智微智能在接受机构调研时表示，集成商、设备商在鸿蒙PC应用的意愿非常强烈，催促公司基于国产平台提供整合方案，尽快启动运作。预计2024年上半年（鸿蒙PC）开始批量试用，下半年预计会有数量级猛增。

双管齐下 统筹进阶

在生态系统发展建构上，鸿蒙系统大致可以分成OpenHarmony、HarmonyOS两条产品路线，其中HarmonyOS可视为前者的“超集”。

据东北证券介绍，OpenHarmony是开源操作系统，使用的是自研的ArkTS开发语言，面向行业应用，吸纳各大专业的软件公司来针对具体行业进行开发；HarmonyOS是华为的商业闭源操作系统，基于AOSP和OpenHarmony双内核系统，支持Java和ArkTS语言，面向消费者端的操作系统和应用开发。

2021年，华为将HarmonyOS的基础能力全部捐献给工业和信息化部旗下的开放原子开源基金会，项目命名为OpenHarmony。据华为终端BG软件部副总裁柳晓介绍称，目前已有超过220家伙伴加入OpenHarmony生态共建，已落地440款软硬件产品，覆盖金融、教育、交通、医疗、公共安全、智慧城市等多个行业。

但不可忽视的挑战是，OpenHarmony的应用生态还不够丰富，同时一些重要客户面临一定选择性困境。一位业内人士指出，小米、OPPO、vivo等公司在海外的市场份额较高，一旦进入OpenHarmony生态,谷歌必会出手制止。“他们无法承受这种可能的风险”。

相比之下，HarmonyOS在鸿蒙生态的壮大中占据主要贡献。张俊博士称，鸿蒙系统之所以在短时间内发展迅速，主要还是基于华为自身的“1+8+N”终端进行升级适配。根据IDC统计，全球华为手机在网的存量用户至少有6.6亿台，其中国内在网存量用户达4.57亿台。随着华为手机回归和各类终端销量提升，华为鸿蒙系统将会继续进入增量阶段。

据上述调研纪要显示，在商业模式上，HarmonyOS对于华为是一个提升用户粘性的抓手。商业模式上仍然维持“应用商店分成+游戏联运+应用预装”的模式。OpenHarmony生态伙伴则有两种盈利模式。一是ISV厂商开发出发行版后按套数授权给下游硬件厂商；二是硬件厂商直接做软硬件打包方案。2024年鸿蒙将完成头部应用迁移，后续2-3年腰部应用批量迁移。

对于HarmonyOS与OpenHarmony两条路线的前景，Ivan Lam表示，“华为正在壮大鸿蒙操作系统，而重心是HarmonyOS路线，其发展相对会更快，更新换代也更频繁。同时，Openharmony发展也较顺利，但由于面对的市场稍微不同，目前进展稍慢一些。”

Ivan Lam还称，目前国内开发自主可控的操作系统和围绕系统的生态发展确实是必要事件，但困难也不可避免。例如如何把系统的兼容性做大，才是消费类电子下一代互联互通的真谛之一。但随着华为的积极投入和国内应用开发商的深入熟悉，后面的发展会更加顺利。

此外，业界也不乏对华为在操作系统上“双管齐下”战略的部分质疑，其中包括华为在OpenHarmony贡献了近90%代码，但一些最