复旦微电(688385):发行人及保荐机构关于审核问询函电流互感器6原理图的回复（二次修订稿）
原标题:复旦微电:发行人及保荐机构关于审核问询函的回复（二次修订稿）
二〇二四年一月
上海证券交易所：
根据贵所于2023年8月4日下发的《关于上海复旦微电子集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕193号）（以下简称“审核问询函”）的要求，电流互感器6原理图上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电”“发行人”或“公司”）会同本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”“保荐机构”或“保荐人”）、发行人律师上海市锦天城律师事务所（以下简称“锦天城”“发行人律师”）和申报会计师安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“安永华明”“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就审核问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。
如无特殊说明，本回复中的简称与《上海复旦微电子集团股份有限公司向不特定对象发行A股可转换公司债券募集说明书》中的简称具有相同含义。
本回复中的字体代表以下含义：
本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
目 录
问题 1、关于本次募投项目 ................................................................................ 3
问题 2、关于前次募投项目 .............................................................................. 69
问题 3、关于融资规模和效益测算 .................................................................. 74
问题 4、关于经营业绩 .................................................................................... 105
问题 5、关于应收账款与存货 ........................................................................ 156
问题 6、关于研发投入资本化 ........................................................................ 194
问题 7、关于财务性投资 ................................................................................ 213
问题 8、关于其他 ............................................................................................ 227
问题1、关于本次募投项目
根据申报材料，1）发行人本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过200,000.00万元，扣除发行费用后将用于“新一代FPGA平台开发及产业化项目”、“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”、“新工艺平台存储器开发及产业化项目”、“新型高端安全控制器开发及产业化项目”及“无源物联网基础芯片开发及产业化项目”；公司向关联方复旦通讯销售的产品包括本次募投项目所涉及的产品，本次发行完成后，存在新增关联交易可能；本次募投项目的实施将对公司的发展战略和业绩水平产生重大影响；2）2023年第一季度发行人营业收入同比增长 4.33%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 20.42%。其中营业收入方面，安全与识别芯片约为 2.08亿元，较上年同期减少2.99%；智能电表芯片约为0.47亿元，较上年同期减少54.43%；3）截至2023年3月31日，公司前次募集资金使用比例为84.65%。
请发行人说明：（1）列示本次募投各项目的具体产品、下游应用市场，与主营业务及前次募投项目的区别和联系，结合新产品与现有产品在技术来源、应用领域、客户群体等方面的联系、新产品业务与发行人现有业务的相关性及协同性，说明是否属于募集资金投向主业；（2）结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司生产经营的影响；（3）本次募投项目是否新增关联交易，关联交易的必要性、合理性、公允性，以及对公司独立经营能力的影响；（4）结合本次募投项目相关人员、技术等储备情况、技术相较于国内外厂商的优劣势，是否需要履行除立项备案之外的其他批准或审核程序，相关产品研发及验证、客户拓展和产业化具体安排与计划，说明实施本次募投项目是否存在重大不确定性，相关研发与技术迭代风险是否充分披露；（5）本项目相关原材料、拟采购的开发设备、IP固定授权等能否稳定供应，是否存在采购无法正常、及时供应的风险，及公司保障采购的措施安排，相关风险是否充分披露。
请保荐机构核查上述问题并发表明确意见，请发行人律师结合《监管规则适用指引——发行类第6号》6-2核查问题（3）并发表明确意见。
回复：
【发行人说明】
一、列示本次募投各项目的具体产品、下游应用市场，与主营业务及前次募投项目的区别和联系，结合新产品与现有产品在技术来源、应用领域、客户群体等方面的联系、新产品业务与发行人现有业务的相关性及协同性，说明是否属于募集资金投向主业；
（一）公司主营业务与本次募集资金投资项目符合国家产业政策及板块定位 1、公司主营业务及主要产品符合国家产业政策及板块定位
公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务等。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修改）中第一类（鼓励类）第二十八条“信息产业”第 19 款列示，发行人所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业，公司主要产品安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务均不属于限制类、淘汰类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》的规定，发行人所处行业及产品均属于战略性新兴产业。
2、公司主营业务及主要产品的技术先进性
（1）安全与识别芯片产品的技术先进性
公司安全与识别产品包括RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别芯片，其中：1）智能卡与安全芯片。公司产品已通过CC EAL 5+，国密二级，国内EAL 4+等安全认证，安全等级较高，在国际、国内市场中均处于较为领先的地位。
2）RFID与传感芯片。公司的高频RFID和NFC标签芯片产品在射频性能、可靠性和兼容性方面均处于国内领先地位。超高频标签芯片具有较高的读灵敏度和写灵敏度，并具有抗干扰能力强，存储可靠性高等特点，超高频读写器芯片具有较高的表现上缩小与国际领先厂家的差距。3）智能识别芯片。公司产品符合EMVco 3.1认证、NFC forum认证，并在低功耗特性方面表现较好，在国内处于领先地位。
（2）非挥发存储器产品的技术先进性
公司非挥发存储器产品包括EEPROM、NOR Flash及SLC NAND Flash，在工业、高可靠性应用方向占有一定市场份额。其中：1）EEPROM。国产替代程度较高，业内主要厂商的工艺节点向100nm以下推进;公司EEPROM产品工艺节点已推进至95nm，工作电压拓展至1.2V~5.5V，擦写耐久性提升至400万次。2）NOR Flash。
国产替代进展迅速，国内厂商已逐步占领低端应用市场，并在汽车、通讯等高端市场崭露头角；市场传统ETOX器件结构接近40nm工艺极限，公司NOR Flash产品工艺节点已推进至5Xnm，4Xnm在研。3）SLC NAND Flash。国际厂商产品工艺节点主流2Xnm，先进已达1Xnm节点；国内厂商产品工艺目前主要分布在4Xnm、2Xnm节点；公司40nm产品已稳定量产，并已推进至2Xnm。
（3）智能电表芯片产品的技术先进性
公司单相智能电表MCU芯片产品在国网市场中份额排名第一，系所在领域的行业龙头企业，并在海外智能电表MCU市场也逐步打开局面。目前国内外智能电表主控芯片大部分处于110nm和90nm节点，逐步开始向55nm和40nm节点发展，eFlash容量逐步从256KB和512KB向1MB甚至更高集成度进化。公司智能电表量产主力产品为90nm左右工艺，基于国产工艺平台的55nm第一代产品正有序推进产品化；同时，公司已开展40nm工艺平台技术研究。
（4）FPGA芯片产品的技术先进性
目前全球FPGA市场主要由国外寡头垄断，国内厂商在技术水平、成本控制能力、软件易用性等方面都与头部FPGA厂商存在较大的差距；从工艺节点角度，目前国际先进水平的纯FPGA工艺节点为14/16nm，主流工艺节点为28nm。国内暂无14/16nm的量产FPGA产品，28nm工艺节点能够量产的公司屈指可数。
公司在国产FPGA技术上处于领先地位，是国内首家推出千万门级FPGA、亿门级FPGA的公司；目前公司FPGA产品芯片谱系丰富，从低成本小容量FPGA芯片到高性能亿门级FPGA芯片，覆盖低成本到高性能多种应用场景，目前已经应用于通信、人工智能、大数据、工业控制等领域，填补了国产高端FPGA的空白，解决了部分国家核心难题。另一方面结合CPU、AI技术，在国内率先开发PSoC芯片并正式推向市场，为国内首款国产化PSOC产品。
综上所述，公司经过多年持续研发和技术积累，在关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势，主营产品在国内处于领先地位，符合行业发展趋势。在目前国际贸易环境不确定性增加的背景下，公司将持续研发投入，提升综合研发能力和自主创新能力，对加速推进集成电路产业国产替代具有极为重要现实意义。
3、公司本次募集资金投资项目及主要产品符合国家产业政策及板块定位 公司本次募投项目均围绕公司集成电路设计业务展开，并结合现有产品及技术基础，结合市场需求和未来发展趋势，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资；其中，“新一代FPGA平台开发及产业化项目”、“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”聚焦FPGA 芯片业务，“新工艺平台存储器开发及产业化项目”聚焦非挥发存储器业务，“新型高端安全控制器开发及产业化项目”、“无源物联网基础芯片开发及产业化项目”聚焦安全与识别芯片业务。本次募投项目拟开发的产品均是对公司现有产品的拓展及迭代升级，将丰富公司各个产品线的系列谱系、提高技术水平、拓展应用领域及客户群体，进而提高公司产品的竞争力和市场份额。同时，本次募投项目均为芯片研发项目，不涉及新增产能。
（1）“新一代FPGA平台开发及产业化项目”及“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”
国家产业政策鼓励和重点支持发展关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片。“新一代FPGA平台开发及产业化项目”建设内容为新一代FPGA平台开发及产业化；“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”建设内容为智能化可重构SoC平台开发及产业化，符合国家鼓励发展高端通用集成电路设计的政策导向。
赛灵思作为国际FPGA产业的龙头，市场占有率位列全球第一，技术上具有领先地位。在工艺制程上，其主流制程产品正在从28nm工艺制程转向16nm，并在7nm工艺制程上陆续推出下一代FPGA产品；在FPGA产品关键性能指标上，如高速Serdes速率已达到58Gbps以上；在封装技术上，更是采用了2.5D先进封装技术，实现了高带宽、高性能、高算力的先进FPGA产品。公司目前已率先采用28nm工艺制程实现了亿门级FPGA芯片的量产出货；但与国际领先厂商相比，仍然存在一定的差距。
公司“新一代FPGA平台开发及产业化项目”及“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”紧密跟随国际龙头厂商的发展方向，为1xnm FinFET先进制程产品。通过本次募投项目的实施，公司将从量产工艺、关键性能指标和2.5D先进封装技术多个维度进一步推动FPGA产品的持续升级，实现新一代国产先进FPGA器件的产业化目标。
（2）“新工艺平台存储器开发及产业化项目”
本项目覆盖EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品系列，行业整体向着大容量、高性能、低功耗、高可靠性方向发展，工艺节点进一步缩小，公司本次募投项目契合行业发展规律，具体如下：1）EEPROM。行业发展趋势上，工艺节点向100nm以下推进，配合主控工作电压下降趋势，工作电压向1.2V拓展，擦写耐久性由百万次向千万次量级推进。公司本次募投项目与行业发展趋势一致，其中，工艺节点将达95nm，容量拓展至4M；达成1.1V~5.5V超宽工作电压范围；擦写耐久性突破千万次，上探达到3000万次。2）NOR Flash 产品：行业发展趋势上，传统ETOX器件结构接近40nm工艺极限，SONOS、NORD等器件达5Xnm/4Xnm等级，并具备持续向2Xnm发展潜力；最低工作电压由3.3V、1.8V向1.2V下探；部分器件结构擦写耐久性由10万次向20万次提升。公司本次募投项目与行业发展趋势一致，其中，容量拓展至512M；工艺节点下探至4Xnm；通过擦写算法优化、增加ECC等方案大幅提高产品高可靠性；NORD器件擦写耐久性达到20万次；3）NAND Flash产品：行业发展趋势上，SLC NAND器件工艺节点向2Xnm节点稳定量产推进，容量进一步拓展,接口进一步丰富；2Xnm提升擦写算法和ECC算法，擦写耐久性向8万次推进。公司本次募投项目与行业发展趋势一致，其中，工艺节点下探至2Xnm，容量拓展至8G；通过擦写算法优化、ECC等方案大幅提高产品高可靠性，擦写耐久性达8万次。
与海外领先企业相比，国内厂商在技术领域仍具有一定差距。通过本项目的实施，公司存储器产品将进一步提升工艺制程、完善产品容量型号、开发部分特殊规格产品等，提升核心竞争力，巩固公司在高可靠车工规产品方向的领先地位，并将持续支撑各关键领域的国产替代需求。
（3）“新型高端安全控制器开发及产业化项目”
本项目拟开发低功耗安全控制器和高性能安全控制器均为安全芯片，采用公司自主研发的带防护的算法、存储器加密、防物理攻击等安全防护技术，用于身份认证、数据加密、安全存储、产品防伪等对信息安全有很高要求的应用领域。
在国家政策的引导和重视下，我国各行业各领域不断重视信息安全，对技术和产品的需求明显增加。安全芯片的应用领域对国产替代有着明确需求，特别在目前复杂的国际环境下，如金融、电信、电子证件等领域更需要国产安全芯片作为可靠的安全载体，是国家政策对信息安全的政策指引方向。公司已与相关领域客户建立了良好的合作关系，为本项目建立了用户基础。
公司本次募投项目与行业发展趋势一致：1）低功耗安全控制器的关键技术方向为高安全、低功耗、宽电压，如安全等级为CC EAL4+、空闲功耗为100uA、待机功耗为1uA、工作电压范围1.62~5.5V；公司本次募投项目与行业主流产品方向一致，其中，功耗方面空闲功耗/待机功耗达到40uA/0.5uA、工作电压范围和行业保持一致。2）高性能安全芯片的关键技术方向为高安全、大容量，如安全等级为CC EAL4+至CC EAL6+、Flash存储容量2Mbytes；公司本次募投项目和行业第一梯队一致，其中，安全等级将达到银联安全、EAL4+、国密二级，Flash存储容量达到2.5Mbytes。
（4）“无源物联网基础芯片开发及产业化项目”
本项目拟开发产品所处市场目前仍然以国外产品为主，国产替代需求明显。
本项目拟开发产品将在关键性能指标上追赶国外竞品，并以更优的性价比，更良好的技术服务实现国产替代，其中：
1）超高频频段RFID标签芯片：行业发展方向为更高的读写灵敏度、更宽的带宽、更小的标签尺寸及加工良率、更好的环境适应能力、更优的群读能力等。
公司拟开发产品将在灵敏度、带宽等方面继续逼近国外厂商，继续通过缩小芯片尺寸，减小流片层次等手段，降低芯片成本，从而使芯片能应用于更为广阔的市场，符合行业发展趋势。
签群读能力和环境适应性。公司目前产品已接近国外厂商产品水准，通过本项目的实施，公司新产品将在保持较好的环境适应性的基础上，进一步提升接收灵敏度和群读能力，力争达到国外公司最新产品的性能水准。
3）微波频段RFID标签芯片：该产品通常用小容量电池供电，低功耗是最大的应用需求，因此未来发展方向是如何降低静态功耗和动态功耗。公司本次新开发产品中在保持接收灵敏度处于国外产品同一水平的前提下，努力降低静态待机功耗和接收状态下的动态功耗指标，达到国外产品最好的水准。
综上所述，根据《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修改）中第一类（鼓励类）第二十八条“信息产业”第 19 款列示，发行人所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业，公司主要产品安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品、集成电路测试服务以及公司本次募投项目及拟开发产品均不属于限制类、淘汰类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》的规定，发行人所处行业及产品均属于战略性新兴产业。综上，发行人的主营业务、主要产品及本次募投项目及拟开发产品均符合国家产业政策及板块定位。
（二）结合现有技术及产品积累、核心产品发展趋势、技术发展趋势、市场前景等因素，公司选择了本次募投项目拟开发产品
本次募投项目系围绕公司FPGA芯片、非挥发存储器、安全与识别芯片等核心产品线展开，并结合下游应用领域以及技术发展趋势，综合选择拟定开发产品。
考虑到集成电路行业属于技术密集型产业，技术更新迭代相对较快，集成电路产品不断向着大容量、高性能、低功耗等方向发展。本次募投项目均在现有产品基础上，规划了更先进工艺制程、更大容量、更高性能、更高集成度、更低功耗的拟开发产品，符合行业发展趋势。同时，随着人工智能、数字通信、边缘智能等新兴市场的快速发展，本次募投项目充分结合下游市场需求及发展趋势，进行产品规划。公司拟开发产品的主要考虑因素具体分析如下：
1、深厚的技术及产品积累，充分保障本次募投项目的可行性
公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，经过二十余年的发展，在安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA芯片领域积累了丰富的行业经验与产品关键技术，为未来产品的迭代、拓展作相应的技术储备。本次募投项目的可行性分析详见本问题回复第二部分之“（二）公司实施本次募投项目的可行性”。
2、本次募投项目均聚焦公司核心产品线，有利于公司保持核心竞争力 公司本次募投项目投向产品线包括安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA芯片，上述产品线系公司核心产品线，报告期内，公司上述产品线的收入及占比情况如下：
单位：万元
2023年1-6月 2022年度 2021年度
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额
41,026.02 22.84% 97,605.30 27.58% 86,626.29 33.61% 60,907.77
58,750.54 32.71% 94,031.00 26.57% 72,102.62 27.98% 50,950.60
57,830.60 32.20% 78,101.13 22.07% 42,722.11 16.58% 20,392.93
157,607.16 87.74% 269,737.43 76.22% 201,451.02 78.16% 132,251.30
179,622.93 100.00% 353,890.89 100.00% 257,726.23 100.00% 169,089.68
由上表可知，报告期内，安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA及其他产品产生的收入占公司营业收入的比例均高于75%，是公司核心产品系列，公司本次募投项目投向上述领域，有利于公司聚焦核心产品线，提升核心竞争力。
3、公司本次募投项目符合行业发展趋势，应用场景发展迅速，下游市场需求良好
具体情况详见本问题回复第二部分之“（一）公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性”之“4、公司本次募投项目符合行业发展趋势，应用场景发展迅速，下游市场需求良好”。
4、公司本次募投项目能够满足下游客户需求，具有良好的商业化前景 具体情况详见本问题回复第二部分之“（一）公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性”之“5、公司本次募投项目能够满足下游客户需求，具有良好的商业化前景”。
（三）本次募投各项目的具体产品、下游应用市场情况
本次募投各项目的具体产品情况如下：
募投项目名 称 所形成的 主要产品 产品基本情况 下游应用领域
新一代 FPGA平台 开发及产业 化项目 JFM9-1系 列 基于1xnm FinFET先进制程，通过组合不同功能列，组装 成新一代FPGA系列产品。本项目开发的JFM9-1系列，设 计开发新一代FPGA架构、数据库、底层模块单元、IP核 等，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品。 主要面向低功耗及成本敏感性市场，如医学成像、机 器视觉、专业监视器、车用毫米波/激光雷达、工业物 联网及边缘市场等领域
JFM9-2系 列 JFM9-2系列在 JFM9-1的基础上，新增 UltraRAM、 32.75Gb/s GTY Transceiver、150G Interlaken、100G以太网 等底层模块单元。 主要面向通讯互联网、图像和视频处理、无线MIMO 技术、N×100G有线网络、数据中心网络和存储加速 等市场领域
JFM9-3系 列 JFM9-3系列在JFM9-1和JFM9-2的基础上，通过2.5D封装 多芯片。 主要面向通讯互联网、高性能计算、高速数字信号处 理、1+Tb/s网路、人工智能、机器学习、车用雷达/报 警系统等市场领域
智能化可重 构SoC平台 开发及产业 化项目 边缘计算 芯片 （PSoC） 本项目开发的新一代PSoC产品系列，集成亿门级可编程逻 辑门阵列、高速串行收发器、专用深度神经网络算法硬件 加速器CNN等。提供高性能、低功耗、高安全性的产品系 列。 面向现场感知等边缘计算应用场景，针对目标识别与 跟踪、图像和视频处理、智能座舱、智能通信、工业 控制等行业领域
智能通信 芯片 （RFSoC ） 集成亿门级可编程逻辑门阵列、高速射频直采AD/DA、高 速串行收发器、专用深度神经网络算法硬件加速器CNN以 及专用安全处理单元等，通过单芯片实现射频直采、信号 处理、AI加速等功能。提供低功耗、高性能、高集成度、 高安全性、高可靠性的产品系列。 针对5G小基站、软件无线电、智能通信等行业领域。
新工艺平台 存储器开发 及产业化项 目 EEPROM 2 基于国内特色存储工艺技术平台，开发设计I C及SPI接 口，用于高可靠场景，部分容量产品输出高可靠车规级 EEPROM产品，并建立相应车规级质量体系；开发应用于 DDR5内存模组的相关产品。 容量（32Kbit~128Kbit）：网络通信、家用电器、个 人电脑、显示模组、消费电子、变频电机、工业控制 以及摄像模组等
容量（256Kbit~4Mbit）：仪表、基站、智能驾驶、高 可靠领域等
募投项目名 称 所形成的 主要产品 产品基本情况 下游应用领域
NOR FLASH 基于国内闪存工艺技术，针对NOR FLASH优化升级器件 结构，开发4Mbit~128Mbit SPI NOR FLASH存储器，擦写 耐久性能大幅提升；同时开发1.8V低电压64Mbit~512Mbit SPI NOR FLASH存储器，满足市场对低电压低功耗及高速 大容量高可靠数据非挥发存储的需求，同时基于市场对 BIOS安全性需求，进一步开发含防回放攻击功能的安全存 储器。 容量（4Mbit~16Mbit）：个人电脑及外设、显示模 组、WiFi模组、显示器、蓝牙设备、无线耳机、手 环、智能手表、智能手机、高可靠领域等
容量（32Mbit~128Mbit）：个人电脑、智能手机、数 码相机、黑色家电、无线耳机、手环、智能手表、 LET通信模组、显示器、仪表、安防监控、物联网设 备、通信设备、高可靠领域等
容量（256Mbit~512Mbit）：个人电脑、路由器、5G 基站、工业控制、智能驾驶、高可靠领域等
NAND FLASH 基于2Xnm工艺平台，研发512Mb-8Gb SLC NAND FLASH 系列产品，覆盖SPI和PPI 双接口，电压覆盖1.8V和3.3V。 容量（512Mb~1Gbit）：LTE通信模组、功能手机、 智能手表、WiFi模组、路由器、视频监控、机顶盒、 POS机等
容量（2Gbit）：路由器、PON设备等
容量（4~8Gbit）：通信设备、网络摄像机、高可靠领 域等
系统级存 储产品 基于公司对非挥发存储器的深刻理解和系统应用的积累， 提升颗粒性能及可靠性、固件算法高可靠性、存储和工作 温度范围，发展高可靠性工业定制系统级eMMC产品系 列。 容量（4GB~256GB）：GPS系统、可穿戴设备、智能 手机、平板电脑、医疗设备、物联网、机顶盒、数码 相机、工业、高可靠领域等
新型高端安 全控制器开 发及产业化 项目 低功耗安 全控制器 在现有安全芯片产品技术基础上，增加多电源域、异步控 制逻辑等功能，降低产品的动态及静态功耗，优化安全算 法 主要用于耗材防伪、物联网安全连接等场景
高性能安 全控制器 采用M3以上等级的MCU提供更高性能，搭建可扩展的SoC 架构，实现安全的外接扩展存储器接口，优化安全算法 主要用于eSIM、智能设备安全连接、T-BOX、金融 POS机等场景
无源物联网 基础芯片开 发及产业化 超高频频 段RFID标 签芯片 超高频频段RFID标签芯片在840MHz~960MHz频段工作， 不需要外接电源，基于该芯片制作成RFID标签后，与超高 频读写器搭配使用，为所附着的物品提供无线识别、认 鞋服管理、物流、商超零售、机场行李、智能制造、 图书管理、汽车轮胎、无源定位
募投项目名 称 所形成的 主要产品 产品基本情况 下游应用领域
项目 证、数据存储和传输的功能。
超高频频 段RFID读 写器芯片 超高频频段RFID读写器芯片为射频收发器芯片，在 840MHz~960MHz频段工作，基于该芯片制作成读写器模 块或整机后，与超高频标签搭配使用，脚踏开关原理图为所附着的物品提 供无线识别、认证、数据存储和传输的功能。 鞋服管理、物流、商超零售、机场行李、智能制造、 图书管理、汽车轮胎、无源定位
微波频段 RFID标签 芯片 微波频段RFID标签芯片为射频SOC芯片，在2.45GHz频段 工作，基于该芯片制作的微波频段有源或无源标签，与微 波基站搭配使用，为所附着的物品提供恶劣环境下的无线 识别、认证、数据存储和传输的功能，也可搭配传感器芯 片，实现传感数据的采集、计算和无线上传功能。 1）作为传感器连接通道并提供处理传感数据的能 力；2）定位应用。
（四）本次募投各项目与主营业务的区别和联系
本次募投项目均是在公司现有主营业务的基础上，结合现有产品及技术基础，结合市场需求和未来发展趋势，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资。本次募投项目完成后，将丰富公司各个产品线的系列谱系、提高技术水平、拓展应用领域及客户群体，进而提高公司产品的竞争力和市场份额。
总体而言，本次产业化项目与现有业务存在较强的联系，但在产品类别、技术水平、应用领域、客户群体等方面存在一定的拓展及迭代升级。具体体现在以下方面：
1、产品类别方面，本次募投项目均是基于现有集成电路设计主业的迭代升级，持续向高性能、大容量、高集成度、高安全性、低功耗方向进行产品开发拓展，将丰富公司现有产品系列，提升公司核心竞争力
公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他芯片、集成电路测试服务等产品线。本次募投项目均是基于现有集成电路设计业务进行的迭代升级，具体覆盖FPGA芯片、安全与识别芯片及非挥发存储器产品线，本次募投项目与公司主营业务的联系如下：
安全与识别芯片
非挥发存储器
智能电表芯片
FPGA芯片
其他产品
集成电路是电子工业的基础，应用领域广泛，包括通信、计算机、工业控制、汽车电子等领域。随着物联网、人工智能等新兴领域的不断发展，人们对于智能化、集成化、低能耗的需求不断提升，进而催生新的电子产品及功能应用；随着下游应用领域技术的升级，终端产品对芯片的功能和性能要求不断提高；在此背景下，公司本次募投项目所形成的主要产品基于公司现有产品，持续向高性能、大容量、高集成度、高安全性、低功耗方向进行产品开发拓展。
本次募投项目所形成主要产品在公司现有产品基础上的主要提升如下：
所形成的主要 产品
JFM9-1系列
JFM9-2系列
JFM9-3系列
边缘计算芯片 （PSoC）
智能通信芯片 （RFSoC）
EEPROM
NOR FLASH
NAND FLASH
系统级存储产 品
低功耗安全控 制器
高性能安全控 制器
超高频频段 RFID标签芯片
超高频频段 RFID读写器芯 片
微波频段RFID 标签芯片
2、技术来源方面，本次募投项目均是以公司现有技术为基础，针对市场需求和发展方向，进行的进一步研发开发
公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，经过二十余年的发展，已形成丰富的产品线，积累了丰富的行业经验与产品关键技术，形成了大量发明项目的实施提供了坚实的技术基础。公司针对本次募投项目的具体技术基础如下：
3、应用领域及客户群体方面，本次募投项目将在公司现有应用领域及客户群体的基础上，进一步实现市场拓展
公司集成电路设计业务产品线较为丰富，公司本次募投项目实施后，一方面能够覆盖现有产品线的应用领域及客户群体，另一方面还将进一步拓宽产品线的应用领域，扩展新的客户群体。本次募投项目对产品线应用领域及客户群体的覆盖及拓展情况如下：
对应产 品线 现有产品线应用领域及客户群体
FPGA 芯片 1）以深圳佳贤通信科技股份有限公司为代表 的通信领域客户；2）以捷迅光电为代表的工 业控制领域客户；3）高可靠领域客户
PSoC 芯片 1）以汇川、柏楚、和利时客户为代表的工控 领域客户；2）高可靠领域客户
RFSoC 芯片
非挥发 性存储 器 1）美的、奥克斯、东芝、三星为代表的家电 领域客户；2）京东方、华星光电、冠捷、富 士康为代表的显示类应用市场客户；3）诺基 亚、同维共进、宇视、雄迈、智多通为代表的 安防及通信行业客户；4）以威胜、许继、比 亚迪、积累为代表的工控及汽车领域客户
智能卡 与安全 芯片系 列 1）以小米、零跑、中国重汽等客户为代表的 认证防伪应用；2）以中国移动、四川科道兴 国等客户为代表的通信安全芯片应用；3）以 驴充充、上汽、凯路为代表的工业控制应用
RFID 与传感 芯片系 列 各大标签厂，读写器模块和整机厂家，系统应 用公司
（1）公司本次募投项目拟拓展的新应用领域已有同行业公司覆盖，公司已就相关应用领域开展商业化拓展工作
公司本次募投项目主要基于现有产品迭代升级，增加功能和提升性能，或降低成本，公司现有产品已广泛应用于多个下游应有市场。
公司本次募投项目拟开发的新产品，一方面满足现有市场终端产品的迭代升级要求；另一方面新产品可匹配更多新的应用市场和客户需求，新拓展应用领域中已经使用行业领先公司的同类型产品，降低了新产品的市场风险；例如，“新一代FPGA平台开发及产业化项目”所形成产品拟新拓展的汽车电子等应用领域，同行业领先公司赛灵思已有FPGA产品进行覆盖。为推进本次募投项目顺利推向新应用领域，公司本次募投项目已着手开展的主要商业化拓展工作包括： 1）利用现有的成熟产品，广泛接触终端用户，研究客户需求和痛点，在此基础上确定新产品市场定位并制定相应的销售策略。例如“新一代FPGA平台开发及产业化项目”中，公司基于28nmFPGA产品与目标市场进行了广泛接触和调研，了解客户需求，以指导公司新产品开发方向，改进产品功能和性能，更好满足客户需求，挖掘新应用领域及客户群体；
2）开展商业化市场调研，与目标市场客户进行了广泛接触和调研，了解客户需求。例如“可重构SoC平台开发及产业化项目”根据边缘计算芯片及射频通信芯片市场调研情况，明确产品的高集成度、高灵活性的独特优势，根据产品特性和目标市场情况，改进产品功能和性能，以更好满足客户需求，挖掘新应用领域及客户群体；
3）向客户进行产品前期宣讲及沟通，开展技术及商务对接。例如“新工艺平台存储器开发及产业化项目”向目标领域客户进行产品前期宣讲及沟通，并与内存条模组等目标行业头部客户在产品规格和特性要求方面进行详细技术及商务对接，以保障产品商业化拓展工作的顺利推进。
公司本次募投项目的商业可行性分析详见本问题回复第二部分之“（二）公司实施本次募投项目的可行性”。
（五）本次募投各项目与前次募投项目的区别和联系
公司本次募投项目中，“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”与前次募投项目“可编程片上系统芯片研发及产业化项目”以及“发展与科技储备资金项目”中的“新一代嵌入式可编程器件研发及产业化项目”、“高性能人工智能加速引擎项目”均涉及PSoC产品；本次募投项目“新型高端安全控制器开发及产业化项目”与前次募投项目“发展与科技储备资金项目”中的“高级别安全芯片项目”均是涉及安全芯片。除此之外，本次募投其余项目所开发产品与前次募投项目无关。
本次募投项目均是基于前次募投项目的进一步技术提升，在制程、参数、技术指标等方面均存在较大改进，并基于前次募投项目市场基础进行拓展，具体体现在以下方面：
1、产品类别方面，本次募投项目中“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”及“新型高端安全控制器开发及产业化项目”与前次募投项目的开发产品类别相通
公司本次募投项目、前次募投项目以及公司现有产品线的对应关系具体如下：
产品系列 前次募投项目
产品系列 前次募投项目
安全与 识别芯 片 RFID与传感芯片 /
智能卡与安全芯片 发展与科技储备资金——高级别 安全芯片项目
智能识别设备芯片 /
非挥发 存储器 EEPROM /
NOR Flash
SLC NAND Flash
智能电 表芯片 智能电表MCU /
低功耗通用MCU
FPGA 芯片 FPGA /
PSoC 1）可编程片上系统芯片研发及 产业化项目；2）发展与科技储 备资金——新一代嵌入式可编程 器件研发及产业化项目；3）发 展与科技储备资金——高性能人 工智能加速引擎项目
其他产品 /
/
平方面， 技术指标 化可重构 前次募投 很大的改 次募投项目是 方面均存在 oC平台开发及 目，在芯片 和提升。具
募投项目名称 产品类型 技术指标 主要参数
可编程片上系统芯 片研发及产业化项 目 嵌入式可编 程器件 PSoC 单芯片集成嵌入 式系统SoC及可 编程逻辑FPGA ，高带宽片内总 线。 1）四核 A7@800MHz；2）28K/85k/350K可编程逻 辑单元；3）通用协议外设以及存储接口；4）12.5G 高速串行接口；5）1.6Tops 算力 AI引擎，支持常见 CNN网络模型
发展与 科技储 备资金 项目 新一代嵌入 式可编程器 件研发及产 业化项目 嵌入式可编 程器件 PSoC 单芯片集成嵌入 式系统SoC、可 编程逻辑FPGA 以及人工智能加 速引擎，高带宽 片内总线。 1）四核 A53@1GHz；2）图像/视频处理协处理 器；3）高带宽系统总线；4）硬件一致性及虚拟化 支持；5）444K可编程逻辑单元；6）通用协议外设 以及存储接口；7）12.5G高速串行接口；8） 27.53Tops 算力 AI引擎，支持常见 CNN网络模型
募投项目名称 产品类型 技术指标 主要参数
高性能人工 智能加速引 擎项目 AI加速引 擎IP核 布衣架构加速引 擎，INT8峰值 算力 27.52Tops 1）支持 INT8和 INT16两种数据精度；2）INT8峰 值算力 27.52Tops，INT16峰值算力 6.88Tops；3） 支持常见 CNN网络模型
智能化可重构SoC平 台开发及产业化项 目 1）边缘计 算芯片（ PSoC） 2）智能通 信芯片（ RFSoC） 单芯片集成嵌入 式系统SoC、大 容量可编程逻辑 FPGA、人工智 能加速引擎以及 射频RF单元，高 带宽片内总线 1）四核 A53@1GHz+双核 R5实时处理器；2）内置 电源管理单元，划分不同电源域，支持细颗粒度电 源管理；3）图像/视频处理协处理器；4）高带宽系 统总线；5）硬件一致性及虚拟化支持；6）支持 ethernet/USB3/PCIE/SATA/DP高速协议外设接口； 7）930K可编程逻辑单元；8）通用协议外设以及存 储接口；9）32G高速串行接口；10）算力 AI引 擎，支持常见 CNN和 Transformer网络模型；11） 新增射频直采系统， 8通道 ADC，采样频率 4GSPS，8通道 DAC采样频率 6GSPS
，本项目 进如下： 工艺节点 处理器能 求较高的 rnet/USB3/ 划分，更 擎，新增 源翻倍； 等。 ）“新型高 募投项目 全芯片项 本次募投 存在很大 制程、参数 级，从28nm提 升级，在通用 务；3）高速 PCIE/SATA/D 细控制芯片 F16数据精度 8）智能通信芯 安全控制器 新型高端安全 ”均是对智能 目在芯片整 改进和提升 技术指标等方面相较前次募投项目的主 升至1xnm，芯片内部处理器及总线速度 处理器基础上新增实时处理器，用于处 行接口速率大幅提升，从12.5G提升至3 高速协议外设接口；5）新增电源管理 耗；6）AI算力引擎升级，采用新一代 持，新增Transformer网络模型支持；7 片（RFSoC）相较前次募投项目产品新 发及产业化项目”与前次募投项目的区别 控制器开发及产业化项目”与前次募投项 卡与安全芯片的技术升级与开发；相比 架构、资源规模、信号带宽、高速接口 具体区别如下：
募投项目名 称 技术指标 主要参数
发展与科技 储备资金项 目——高级 符合SWP-SIM技 术规范，通过银 联安全、国密二 1） SC000安全 MCU，主频 64Mhz； 2） 2 ISO/IEC7816接口；3）SWP/SPI/I C接口；4） 支持TDES/AES/SM1/SM4/RSA/ECC/SM2等安
别安全芯片 项目 级、EAL4+认证 全算法；5）FLASH：1.25MB；6）RAM： 40KB
新型高端安 全控制器开 发及产业化 项目 符合新一代超级 SIM技术规范， 通过银联安全、 国密二级、 EAL4+认证 大容量安全芯片：1）STAR-SP安全MCU，主 频 120Mhz； 2） ISO/IEC7816接口； 3） 2 QSPI/I C/UART/USB 2.0/DCMI等接口；4）支 持 TDES/AES/SM1/SM4/RSA/ECC/SM2/SM9等 安全算法；5）FLASH：不小于2.5MB；6） RAM：不小于64KB
（六）本次募投项目新产品业务与发行人现有业务具有相关性及协同性，符合募集资金投向主业的要求
综上所述，一方面，本次募投项目产品属于公司现有FPGA芯片、安全与识别芯片及非挥发存储器产品线，技术关联度高；而本次募投项目的研发也将进一步提升公司在现有产品线的技术优势和市场份额，符合募投资金投向主业的要求。
另一方面，本次募投项目产品与公司现有产品线的客户重叠度高，市场关联度高；而本次募投项目的实施也将进一步拓展新的应用领域及客户群体，带动公司现有业务协同发展，符合募投资金投向主业的要求。
二、结合公司发展战略及布局规划、对应细分领域的竞争格局及市场需求、商业化前景、最近一期各业务收入及利润变化情况、前次募集资金尚未使用完毕等，说明公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性，并进一步分析本次募投实施后收入结构、客户结构及产品应用领域的变化及对公司生产经营的影响； （一）公司实施本次募投项目的必要性、合理性和紧迫性
1、集成电路行业是我国经济支柱性行业之一，加速推进集成电路产业国产替代具有重要战略意义，本次募投项目投向集成电路领域高度契合国家发展战略和产业政策
集成电路产业作为数字经济的支柱，是支撑经济社会发展和保证国家安全的战略性、基础性和先导性产业，全产业链自主可控是我国实现科技自立自强的基础保障，影响着社会信息化进程，因此受到国家的高度重视。虽然中国集成电路产业起步较晚，但受益于产业政策、产业基金和资本市场的支持，中国集成电路产业不断实现跨越式发展，企业创新能力逐步提高，在全球产业中占有举足轻重的地位。为保障我国在数字经济时代的安全发展，在国际贸易环境不确定性增加的背景下，加速推进集成电路产业国产替代具有极为重要的现实意义。
公司本次募投项目均聚焦集成电路领域，募投项目的成功实施能够有效提升公司的综合研发能力和自主创新能力，进而有利于推进集成电路领域的国产替代，高度契合国家发展战略和产业政策。
2、本次募投项目均聚焦公司核心业务领域，对提升公司核心竞争力具有重要意义，符合公司发展战略及布局规划
公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA及其他产品等产品线，并形成了持续提升的技术发展路线与产品规划。同时公司控股子公司华岭股份从事芯片测试业务，已形成强有力的芯片测试能力。
公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，通过不断技术创新保持在业内的优势。当前行业正处于快速发展阶段，公司只有不断推出适应市场需求的新技术、新产品，才能保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。公司现有业务是公司实现战略目标的基础，公司将不断巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势，进一步拓展产品谱系，提高市场竞争力和品牌影响力，实现公司的持续快速健康发展。
本次募投项目是在现有主营业务的基础上，结合市场需求和未来发展趋势，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资，对提高综合研发能力和自主创新能力、丰富公司产品品种、寻求新的利润增长点、提升持续盈利能力具有重要意义，符合公司发展战略及布局规划。
3、集成电路产业是技术密集型产业，公司各业务线面对的市场竞争格局，需要公司进一步提升技术储备和行业底蕴，本次募投项目的实施有利于公司保持技术先进性，提升核心竞争力
集成电路设计属于典型的高新技术产业，具有技术密集的特征，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征使得集成电路设计企业只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。
因此，公司作为集成电路设计企业，需要打造丰富的技术储备和深厚的行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争力。
公司本次募投项目面对的市场竞争格局情况如下：
（1）全球FPGA市场主要由国外厂商占据，国内厂商在技术水平等方面仍存在较大差距，该领域国产替代具有紧迫性和必要性
公司本次募投项目“新一代FPGA平台开发及产业化项目”、“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”聚焦FPGA芯片业务。
目前，全球FPGA市场呈现双寡头格局。根据Gartner数据统计，2021年全球FPGA市场，赛灵思（2022年被超威半导体收购）、Altera（已于2015年被英特尔收购）双寡头稳居市场第一梯队，市场占比分别为51%、29%；Lattice、Microchip为市场第二梯队，市场占比分别为8%、7%。前四家美国公司即占据了全世界95%以上的FPGA供应市场。国内FPGA厂商以公司、紫光同创、安路科技等为代表。国内厂商在技术水平、成本控制能力、软件易用性等方面都与头部FPGA厂商存在较大的差距，市场份额较小。
近几年，我国不断加快FPGA市场国产化进程，但在市场占有率和产品竞争力仍与国外头部企业存在较大差距。公司作为国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，通过实施“新一代FPGA平台开发及产业化项目”、“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”，将在FPGA领域不断加大研发投入和人才培养力度，有望缩小与国际先进水平的差距，并在行业整体规模上升与进口替代加速的双轮驱动下，实现业绩和规模的进一步增长。
（2）非挥发存储器领域海外厂商高度垄断，国内产业政策及国产替代背景下，国内厂商正逐步崛起
公司本次募投项目“新工艺平台存储器开发及产业化项目”聚焦非挥发存储器业务。目前，非挥发存储器市场的竞争格局如下：
低功耗加密 芯片
低功耗CPU 卡芯片
大容量安全 芯片
高性能安全 MCU芯片
综上所述，公司作为集成电路设计企业，本次募投项目聚焦于FPGA芯片、非挥发存储器、安全与识别芯片领域，相关领域的龙头企业仍以国际厂商为主，在国产替代的大背景下，需要继续聚焦主要产品线，进一步提升技术储备和行业底蕴，通过本次募投项目的实施有利于公司保持技术先进性，提升核心竞争力。
4、公司本次募投项目符合行业发展趋势，应用场景发展迅速，下游市场需求良好
（1）新一代FPGA平台开发及产业化项目：人工智能和数字通信的快速发展，为新一代FPGA产品提供了广阔的市场需求
机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。项目完成后，将丰富公司的现场可编程门阵列产品系列谱系，满足人工智能和数字通信对新一代FPGA产品的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。
本项目的下游应用领域及市场需求情况如下：
（A）人工智能技术逐渐与各行业深入融合，成为新一轮产业变革制高点 当前全球正处于第四次工业革命的风口，人工智能技术位于新一轮产业变革的制高点。第四次工业革命是在人工智能、智能网联时代，以超大数据、超强算力、超强算法的人工智能为核心技术，以智能家居、智能制造、智慧城市、智能汽车和智能手机为数据入口的智能终端正加速进化。
根据Grand View Research数据，2022年全球人工智能市场规模为1,365.5亿美元，预计2023年全球市场规模将达到1,966.3亿美元，预计2030年全球市场规模将达到18,117.5亿美元，年均复合增长率为37.3%。
根据艾瑞咨询数据，2022年中国人工智能产业规模为1,958亿元，同比增长7.8%，整体稳健增长。机器视觉、智能语音和自然语言处理是中国人工智能市场规模最大的三个应用领域。一方面，政策推动下国内应用场景不断开放，各行业积累的大量数据为技术落地和优化提供了基础条件。另一方面，百度、阿里、腾讯、华为等企业加快核心技术战略布局，庞大的商业化潜力推动核心技术创新。
（B）算力是数字经济支撑底座，人工智能技术带来算力需求激增
算力是数字经济时代的新兴生产力，是数字经济核心产业的支撑底座，是衡量国家综合竞争力的重要指标之一。算力主要包括云计算、边缘计算等基础算力，用于人工智能训练和推理计算的智能算力，由超级计算机等高性能计算集群提供的用于重大工程或科学计算的超算算力。
（a）云计算市场。作为基础算力服务，全球云计算市场逐步回暖，受经济复苏影响市场增速逐渐出现触底反弹。根据Gartner数据，2022年以IaaS、PaaS、SaaS为代表的全球云计算市场规模为4,910亿美元，同比增长19%。随着企业上云程度持续加深，用户在服务形态、平台性能、数据安全等方面需求层出不穷，预计在大模型、算力等需求刺激下，市场仍将保持稳定增长，到2026年全球云计算市场将突破万亿美元。根据中国信息通信研究院数据，2022年中国云计算市场规模为4,550亿元，同比增长40.91%，其中，公有云市场规模增长49.3%至3,256亿元，私有云市场增长25.3%至1.294亿元。
（b）边缘计算市场。随着人工智能应用的不断扩展，云端的人工智能应用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。边缘计算距离实体设备较近，充分满足系统对实时性、数据隐私和安全性高的要求。随着云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强。根据中国信息通信研究院数据，2021年中国边缘计算市场规模为436.4亿元，其中边缘硬件规模市场为290.2亿元，边缘软件与服务市场规模达146.2亿元，预计年平均增速超过50%，预计到2024年市场规模将达到1,804亿元。
（C）数字经济快速发展，我国加快建设信息基础设施
数字经济背景下，全球数据总量和存储规模呈现高速增长态势，带来对计算、存储、网络三大资源的快速需求，主要通过数据中心、移动终端、边缘计算等方式解决。根据国家数据资源调查报告数据，2021年全球数据总产量为67ZB。根据中国信息通信研究院数据，2021年全球计算设备算力总规模为615EFlops。根据华为预测，到2030年，全球每年产生的数据总量将达到1YB，全球连接总数将达到2,000亿，全球人均月无线蜂窝网络流量将达到600GB，网络接口将从400G升级到800G/1.6T。
（a）数据中心。中国加快部署数据中心、智能计算中心等信息基础设施，算力规模持续扩大。根据中国信息通信研究院数据，2021年中国数据中心机架规模超过520万标准机架，基础设施算力规模达到140EFlops，位居全球第二。2022年2月，中央网信办、发改委、工信部等联合发布，正式全面启动“东数西算”工程，在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了张家口集群等10个国家数据中心集群。
“东数西算”工程通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化全国一体化大数据中心体系。根据中国信息通信研究院数据，2021年全球数据中心市场规模为679.3亿美元，同比增长9.8%；2021年中国数据中心市场规模为1,500.2亿元，同比增长28.5%。
算能力提出了更高的要求。根据IDC数据，2022年全球服务器市场规模为1,177.1亿美元，同比增长20.04%；其中，中国市场规模为273.4亿美元，同比增长9.1%。
根据IDC预测，2027年全球服务器市场规模将达到1,780亿美元，年均复合增长率为7.7%。
（D）数字经济快速发展，我国加快建设信息基础设施
FPGA常用于处理复杂、多维信号，运行时无需占用系统内存，适合需要灵活配置的定点运算。FPGA在数字通信中具有广泛的应用，在有线通信领域主要用于接入、传送、路由器、交换机等设备，在无线通信领域主要用于基站等无线通信设备的射频信号处理。FPGA芯片在AI领域的云端和边缘端也得到重要应用。
根据Precedence Research数据，2022年全球AI芯片市场规模为168.6亿美元，预计2032年市场规模将达到2,274.8亿美元，年均复合增长率为29.72%。异构计算将成为AI服务器算力的主流趋势，充分利用不同架构处理器的特点解决算力瓶颈，因此，智能算力中GPU、FPGA、ASIC的搭载率均会上升。根据Verified Market Research数据，2021年全球FPGA市场规模为70.6亿美元，预计到2030年市场规模将达到221.0亿美元，年均复合增长率为15.12%。
综上，人工智能和数字通信的快速发展，为新一代FPGA产品提供了广阔的市场需求。
（2）智能化可重构SoC平台开发及产业化项目：符合边缘计算和智能通信对可重构微系统的市场需求
本项目建设内容为智能化可重构SoC平台开发及产业化，拟开发新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC。其中，PSoC面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域；RFSoC针对5G小基站、智能通信等行业领域。具体市场需求如下：
（A）现场感知需求推动边缘端计算部署持续加强，边缘端芯片市场需求不断增长
随着人工智能应用的不断扩展，云端的人工智能应用普遍存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。边缘计算距离实体设备较近，算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强。
根据中国信息通信研究院数据，2021年中国边缘计算市场规模为436.4亿元，预计到2024年市场规模将达到1,803.7亿元。其中，3D成像和感知为边缘计算典型应用，根据Yole数据，2022年全球3D成像和感知市场规模为82亿美元，2022年全球3D成像和传感市场出货量为4.09亿台，预计2028年市场规模将达到172亿美元，年均复合增长率为13.2%。3D成像和传感主要应用领域为移动智能终端和消费电子市场，包括无人机、XR耳机、吸尘器机器人、智能门锁、家用电器等。3D成像和传感应用向工业和汽车领域扩展，主要用于ADAS激光雷达、驾驶舱感知等。
工业和汽车激光雷达的红外激光主要集中在940nm和1550nm，从近红外向短波红外（SWIR）发展，2027年激光雷达调频连续波（FMCW）可能商用。
智能驾驶和工业控制是边缘计算的两个典型场景，其具体市场情况如下： （a）智能驾驶领域：智能汽车加速向电子化融合，智能驾驶被计算与感知驱动。汽车厂商通过提升算力、多传感器融合等硬件配置，以及数据驱动的算法迭代，推动智能驾驶向高阶发展。为了应对城区复杂行驶场景和保障车辆行驶的安全性，摄像模组、毫米波雷达、激光雷达等传感器多维融合，采用模糊推理、强化学习、神经网络、贝叶斯网络等先进决策算法，基于智能化芯片实现算法方案落地，在边缘端进行智能化运算将结果输出给决策系统。
①域控制器市场正在快速启动：随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，汽车产品加快向电动化、轻量化、智能化、网联化方向发展，从交通工具转变为大型移动智能终端、储能单元和数字空间。随着汽车电子电气架构向域集中式方向发展，以基于集中化的硬件基础实现软件的SOA架构和基于服务的通信。域集中式电子电气架构展现了更加高效的互联互通，降低了设计难度，节约了布线成本，减少了重量和损耗。典型域分为高级辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、动力总成、底盘控制、车身控制。目前域控制器主要应用于ADAS与智能座舱，力求打造更容易被消费者感知到的差异化体验。
②多传感器融合提升感知性能，激光雷达深度融合智能驾驶：智能驾驶的实现，需要依赖激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、图像传感器、高精度GPS、红外焦平面探测器等多种传感器，对路线、路况、标识、车辆、行人等路面要素性，按照探测范围、探测精度、响应速度、成本等不同特性进行组合，满足智能驾驶各个功能的不同需求。根据Yole数据，2021年全球汽车雷达平台市场规模达58亿美元，预计2027年市场规模将达到128亿美元，年均复合增长率14%。
根据Yole数据，2021年全球激光雷达市场规模为21亿美元，2021年全球激光雷达市场出货量为30万台，其中ADAS与无人驾驶贡献不到10%。根据Yole预测，2027年全球激光雷达市场规模将达到63亿美元；其中ADAS应用为20亿美元，年均复合增长率为73%；无人驾驶应用为7亿美元，年均复合增长率为28%。
③摄像模组提供基础视觉感知：摄像模组作为智能驾驶的重要数据来源，能够有效降低硬件成本，让智能驾驶的快速推广应用成为可能。目前主流方案均基于视觉感知，利用“摄像模组+视觉算法”的方式对图像进行识别和处理，作为判断周边路况信息的主要数据来源，然后与激光雷达、毫米波雷达获得的数据整合列表再分析处理，显著增强系统的安全性和鲁棒性。根据Yole预测，2026年全球摄像模组市场规模将达到590亿美元，年均复合增长率为9.8%。根据TSR数据，2021年全球车载摄像头出货量为1.86亿颗，单车平均搭载摄像头数量为2.1颗。根据Yole数据，2022年全球CMOS图像传感器市场规模为212.9亿美元，同比下降1.87%，主要原因在于智能手机等消费电子市场需求的萎缩。
（b）工业控制领域：工业控制推动制造业向高质量转型。工业控制主要通过PLC实施控制系统的智能化迭代。PLC一般由微处理器、存储器、输入/输出接口、通信/扩展模块、电源等模块构成。随着半导体技术的发展，PLC系统逐渐引入FPGA、DSP等处理器，以及融合了FPGA、DSP、GPU、ASIC等功能的PSoC，向高性能异构化硬件和统一开放化软件的方向发展，深度支持复杂逻辑、运动控制、图像处理、人工智能等融合应用。
近年来，全球领先自动化厂商基于已有PLC系统的扩展总线集成人工智能模块，推动PLC向高性能异构化硬件和统一开放化软件的方向发展，深度支持复杂逻辑、运动控制、图像处理、人工智能等融合应用。
①智能制造以智能化控制系统为基础：智能制造是新一代信息技术与工业化深度融合的产物，重点布局有数字化工厂、设备及用户价值挖掘、工业物联网、重构生态及商业模式和人工智能等。根据Fortune Business Insights数据，2021年达到7,541亿美元，年均复合增长率为13.5%。
②工业控制推动制造业向高质量转型：工业自动化是推动工业制造业从低端向中高端升级转型的关键。根据Frost&Sullivan数据，2021年全球工业自动化市场规模为4,320.5亿美元。随着全球工业4.0的持续推进，各个行业对自动化的需求将进一步增加。随着中国人口老龄化现象加剧，劳动人口短缺促使机器替代人工成为长期趋势，进一步推动了市场对工业自动化装备的需求。根据工控网数据，2021年中国工业自动化市场规模为2,530亿元，同比增长22%。
（B）智能通信技术向“软件无线电”方向发展，5G部署，5G小基站市场空间广阔，智能通信芯片市场前景广阔
智能通信芯片RFSoC实现了射频直采，不需要混频器、高速模数/数模转换等器件组成的电路和馈线，极大降低射频前端带来的损耗、延时、干扰和功耗。除了射频直采单元，RFSoC还集成可编程逻辑、数字信号处理器、AI加速器、安全管理单元等资源，利用低时延AI推断，从软硬件两个层面支持系统工作负载的动态适应，为5G、6G移动通信网络提供智能化的单芯片自适应异构计算解决方案。
在半导体发展初期，射频、数字、模拟使用不同工艺分别制造。1992年5月，美国MITRE机构的Jeseph Mitola在美国通信系统会议上首次提出了“软件无线电”概念，核心思想是将模数/数模转换更靠近天线，尽可能减少收发链路中的模拟电路，使大部分信号处理在软件化、可重构的硬件平台中完成，实现通信、干扰、感知、网络攻击等功能。移动通信自二十世纪八十年代诞生以来，已成为连接人类社会的基础信息网络。相比于4G网络，5G网络信号频率高、通信频段多、易于被干扰，而且技术标准仍然在不断演化，频段管理的难度和成本大幅上升。由于高频信号的传输损耗要远大于低频信号，因此5G网络需要将射频前端从基站向天线端前移，尽可能减少天线与射频电路馈线带来的损耗。5G领域的发展及市场需求情况如下：
（a）全球各国普遍重视5G部署和商用。5G技术作为新一代信息通信技术，受到全球各国的普遍重视，在国家战略竞争中占有重要地位，目前已有大量国家进行了5G部署和商用。根据中国信息通信研究院数据，截至2022年8月，全球共有87个国家地区的229家企业开通了5G网络覆盖，预计2022年底，全球5G网络人2025年间，全球移动运营商面临超过6,000亿美元的资本支出投资需求，其中约85%将在5G网络中。全球5G网络生态繁荣发展。
（b）中国基本完成5G宏基站连续覆盖。5G网络基本完成城乡室外连续覆盖。
根据工信部数据，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1,083万个，2022年净增87万个，其中累计开通5G基站总数达231.2万个，5G基站密度达到15.7个/万人，是去年同期的1.9倍，北京、上海、天津、浙江5G基站密度突破20个/万人；5G移动电话用户达5.61亿，是去年同期的1.8倍，在移动电话用户中占比33.3%，是全球平均水平（12.1%）的2.75倍。根据工信部数据，截至2022年底，已经实现全国所有地市、县城城区和97.7%的乡镇镇区5G网络覆盖，京津冀、长三角、珠三角等发达地区的发达行政村实现5G网络覆盖。
（c）小基站市场实现深度部署正在推进，市场空间良好。小基站的功能和宏基站相似，性能参数较低同时成本也更低，部署更加灵活，是4G和5G网络底层覆盖的重要支撑。小基站能够实现深度网络覆盖目标，覆盖高铁、机场、地铁、医院、高校、商超、写字楼等人流密集且楼体较大的室内外场景。根据Dell'Oro Group预测，2025年全球小基站市场规模将达到250亿美元，2025年全球小基站市场出货量将达到190万站。
（3）新工艺平台存储器开发及产业化项目：存储行业在周期中成长，汽车电子、可穿戴设备、服务器、基站等市场空间广阔
本项目拟开发基于新工艺平台的利基非挥发存储器，具体包括EEPROM、NOR FLASH、NAND FLASH、系统级存储产品四个产品系列，针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控、高可靠等应用领域，提供各种容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。具体市场需求如下：
（A）存储行业市场空间巨大，呈周期性成长特点，目前处于周期底部并逐步复苏，本次募投项目将有助于公司把握市场发展机遇、提升市场竞争力 存储芯片为集成电路第二大细分市场，具备广阔的市场空间。存储芯片作为现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一，在5G、云计算以及AI等新兴产业快速发展背景下，其重要程度与日俱增，具备广阔的市场空间。根据WSTS数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4,799.9亿美元，其中，存储芯片市场规模约为1,344.1亿美元，占比28%位居第二，仅次于逻辑芯片。
作为集成电路第二大细分产品类型，存储芯片一直是典型的周期性行业，呈现在周期中成长的特点。企业资本开支周期驱动的影响，通常以3年至4年为一个周期，这种周期是由多种因素驱动的，包括宏观经济、下游应用需求变化、技术进步等因素共同影响。
2022年全球半导体市场经历了显著的周期性波动，2022年下半年存储器市场价格出现快速下跌。从周期位置看，目前半导体行业仍处于周期底部，随着终端品牌商、半导体晶圆代工厂持续推进库存去化，叠加下游需求缓慢修复，行业有望逐步见底并逐步复苏。
在行业逐步复苏成长的背景下，公司抓住机遇，在非挥发存储器工艺节点迭代、性能和可靠性提升、更大规模系统级产品研发能力建设方面大幅推进、深耕，把握存储行业市场发展机遇，提升公司非挥发存储器产品的市场竞争力。
（B）汽车半导体迎来全新发展机遇，智能驾驶成为存储市场驱动力，市场空间广阔
汽车半导体主要有功率半导体、控制器、存储器、处理器、半导体传感器、LED等元器件，主要应用于电能转换、信号采集、电子控制、计算存储等汽车核心功能。随着汽车电子电气架构向域集中式方向发展，汽车从机电一体化的机械载具转变为信息技术主导的智能设备，以基于集中化的硬件基础实现软件的SOA架构和基于服务的通信。域集中式电子电气架构展现了更加高效的互联互通，降低了设计难度，节约了布线成本，减少了重量和损耗。根据SIA数据，2022年全球汽车半导体市场销售额为341亿美元，同比增长29.2%。
随着汽车电子电气架构向域集中式方向发展，集中化的硬件带来对算力、存储、通信三大资源的需求，其中存储最易于与现有存储器产品兼容。目前，汽车存储器主要为基本的动力系统、传感器、连接器等部件采用的NOR FLASH、EEPROM、SRAM、小容量eMMC、LPDDR4等产品。随着智能驾驶技术的发展，智能汽车将产生和处理大量数据，通过车载影音娱乐系统、中控仪表盘和网络通信以及智能驾驶系统，实现如同智能手机般的用户体验，带来对大容量eMMC、UFC、NAND FLASH、LPDDR4X/5、BGA SSD等存储产品的需求。根据IHS预测，到2030年，全球智能座舱市场规模将达到681亿美元；根据ICVTank预测，中国智能座舱市场将在2025年达到1,030亿元规模，且按照目前增长速度来看，中国或将成为全球最大智能座舱市场。
根据Yole数据，2021年全球汽车存储器市场规模为43亿美元；2027年全球汽车存储器市场将增长约三倍，达到125亿美元，年均复合增长率为23.7%。其中，NAND FLASH、NOR FLASH、EEPROM合计占比将达到36%。
（C）可穿戴设备已广泛应用，市场增长潜力巨大，带动NOR FLASH、系统级存储产品市场需求提升
智能可穿戴设备是综合运用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备。根据IDC报告，到2025年，全球可穿戴设备终端销售市场规模将达到1,063.5亿美元，年均复合增长率达8.14%。近年来，全球科技企业在AI及元宇宙领域加码投资，在AR、VR及MR市场得到呈现，大量存储需求正在快速萌芽。据IDC数据显示，2021年全球AR/VR总投资规模约147亿美元，有望以38.5%的复合增长率在2026年增长至747亿美元。同时，随着智能手表/手环普及率持续提升，身体健康数据监测和运动监测功能的需求带动智能手表/手环市场持续扩大。更薄的尺寸、更长的续航、更全面的健康监测能力都将推动可穿戴设备不断改进人们的运动、健康、休闲娱乐等生活方式，智能手表/手环的发展前景广阔，相关嵌入式存储需求迎来增长机遇。
（D）5G网络建设发展迅速，非挥发存储器产品发展前景广阔
5G技术作为新一代信息通信技术，受到全球普遍重视，在国家战略竞争中占有重要地位，目前已有大量国家进行了5G部署和商用。根据中国信息通信研究院数据，截至2022年8月，全球共有87个国家地区的229家企业开通了5G网络覆盖，预计2022年底，全球5G网络人口覆盖率将增至29%，较2021年提升3.3个百分点。
根据GSMA预测，2022年至2025年间，全球移动运营商面临超过6,000亿美元的资本支出投资需求，其中约85%将在5G网络中。全球5G网络生态繁荣发展。
中国基本完成5G宏基站连续覆盖。5G网络基本完成城乡室外连续覆盖。根据工信部数据，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1,083万个，2022年净增87万个，其中累计开通5G基站总数达231.2万个，5G基站密度达到15.7个/万人，是去年同期的1.9倍，北京、上海、天津、浙江5G基站密度突破20个/万人；5G移动电话用户达5.61亿，是去年同期的1.8倍，在移动电话用户中占比33.3%，是全球平均水平（12.1%）的2.75倍。根据工信部数据，截至2022年底，已经实现全国所有地市、县城城区和97.7%的乡镇镇区5G网络覆盖，京津冀、长三角、珠三角等发达地区的发达行政村实现5G网络覆盖。
（E）全球服务器市场保持高速增长，推动NAND FLASH市场需求增长 NAND FLASH具有容量大、速度快、功耗低、成本低等特点，常用于固态硬盘、U盘、存储卡等外部存储，广泛应用于智能手机、个人电脑等领域。
服务器主要用于传递、加速、展示、计算、存储，相比个人计算机在性能上要求更高，主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可拓展性、可管理性等方面。服务器主要采用PCIe高速串行扩展总线标准。自2003年PCIe1.0发布以来，每隔三到四年都会发布新一代PCIe标准，将PCIe规范的I/O带宽翻倍，推动CPU平台的升级迭代。2022年，英特尔宣布将推出服务器平台Eagle Stream，AMD宣布将推出服务器平台Zen4，新一代服务器平台正式引入PCIe 5.0总线标准，带宽比PCIe4.0增加一倍，达到每通道32Gbps。随着PCIe5.0总线标准的商用，服务器迎来新一轮更新周期。
随着更多的经济及社会活动转移至线上，对于数据存储及运算能力提出了更高的要求。根据IDC数据，2022年全球服务器市场规模为1,177.1亿美元，同比增长20.04%；其中，中国市场规模为273.4亿美元，同比增长9.1%。根据IDC预测，2027年全球服务器市场规模将达到1,780亿美元，年均复合增长率为7.7%。
（F）计算机不断发展，主板、内存条等作为重要组成部分市场规模巨大 计算机（包括个人电脑PC及服务器）是全球IT产业的基础设施，随着全球IT产业的不断发展，相关设备的需求一直在持续更新。其中，全球服务器市场保持高速增长，根据IDC数据，2022年全球服务器市场规模为1,216亿美元，同比增长17.1%；其中，中国市场规模为273.4亿美元,同比增长9.1%。根据IDC预测，2027年全球服务器市场规模将达到1,780亿美元，年均复合增长率为7.7%。
由于计算机产品在计算能力与数据处理能力方面的性能不断地提高，主板及内存条作为其中重要的组成部分，其规格也在一直更新提升。主板中的BIOS功能持续丰富，所需的 SPI NOR FLASH容量也在持续增加，当前容量以128Mbi~256Mbit为主流，未来容量可能继续增加，整体市场规模巨大。内存条模组方面，由于SPD产品为DDR内存模组的配套芯片，随着支持DDR5的主流CPU平台的陆续上市，DDR5的渗透率将逐步提高。
（4）新型高端安全控制器开发及产业化项目：物联网时代对信息安全日益增长，高端控制器的市场空间广阔
安全芯片是密码算法高效、安全的实现方式，能够实现一种或多种密码算法，广泛应用于各种认证系统、加解密系统、智能终端设备等领域，实现产品防伪、身份认证、数据加密、安全存储、安全启动等功能，更有效地保障系统安全。随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。本项目的下游发展趋势及市场需求情况如下：
（A）信息安全相关法律法规连续发布，不断提升信息安全的重视度，商用密码市场需求明显增加
党的十八届三中全会成立中央网络安全和信息化领导小组（2018年改组为“中央网络安全和信息化委员会”），将信息安全问题提到了国家安全的高度。
随着《国家安全法》《网络安全法》《密码法》《数据安全法》《个人信息保护法》等国家法律的陆续颁布，为国家网络信息安全的快速发展奠定了坚实的法律基础。2015年7月，《国家安全法》发布，是统领国家安全各领域工作的基本法律。2016年11月，《网络安全法》发布，将网络信息安全上升到国家安全的战略高度，规定“国家实行网络安全等级保护制度”。2019年5月，“网络安全等级保护2.0标准”发布，网络等级保护建设从被动防御进入主动防御新时代。2019年10月，《密码法》发布，标志着中国商用密码进入立法规范阶段，以立法形式明确包括商用密码在内的密码管理和应用。2021年6月，《数据安全法》发布，保障数字经济健康发展，推动数据成为新的生产要素。2021年8月，《个人信息保护法》发布，为个人信息的隐私保护提供了法律依据。在国家政策的引导和重视下，中国各行业各领域不断重视信息安全，对技术和产品的需求明显增加。
品，包括安全芯片、加密智能卡、软件、整机、系统等。根据赛迪智库数据，2021年中国商用密码市场规模为585亿元，同比增长25.54%。
（B）终端处理和控制推动MCU市场
受益于物联网、工业控制、汽车电子等应用的发展，全球MCU市场规模和出货量继续上升。根据JW Insights数据，2022年全球MCU市场规模为201.7亿美元。根据IC Insights预测，预计到2026年全球MCU市场规模将达到272亿美元，预计2026年全球MCU市场出货量将达到358亿颗。
物联网技术的应用需要更强的处理能力，推动终端设备的MCU向32位升级。
根据Grandview research数据，2021年全球物联网MCU市场规模达到46.9亿美元，预计2030年全球物联网MCU市场规模将达到122亿美元。
（C）物联网终端对安全芯片有着刚性需求，市场空间不断提升
安全芯片是密码算法高效、安全的实现方式，能够实现一种或多种密码算法，广泛应用于各种认证系统、加解密系统、智能终端设备等领域，实现产品防伪、身份认证、数据加密、安全存储、安全启动等功能，更有效地保障系统安全。随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。
（a）全球范围物联网技术加速融合。全球范围内物联网正在融入社会生活的各方面。根据IoT Analytics数据，2022年全球物联网设备连接数量为143亿台，同比增长18%；预计2023年全球物联网设备连接数量为167亿台，同比增长16%；到2025年全球物联网设备连接数量为270亿台，年均复合增长率为22%。根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模为1.1万亿美元。5G和低功耗广域网（LPWAN）是全球物联网市场增长的驱动力。
（b）蜂窝网络成为物联网重要载体。蜂窝网络作为移动通信基础设施，覆盖范围广，基本不受天气、地形、设备间物理距离等因素的限制，逐渐成为物联网传输的重要载体。根据ABI Research数据，2022年蜂窝物联网模组全球出货量为4.43亿片，预计到2027年，蜂窝物联网模组全球出货量将达到8.65亿。根据Counterpoint预测，2030年全球蜂窝物联网模组市场出货量将达到12亿台。根据爱立信预测，2024年全球蜂窝物联网连接数量将达到41亿台。
（c）中国蜂窝物联网用户首超手机。根据工信部数据，2022年中国物联网业务较上年同期增长24.7%。根据工信部数据，截至2022年底，中国蜂窝物联网用户为18.45亿户，全年净增4.47亿户。
（5）无源物联网基础芯片开发及产业化项目：零售等领域的需求促进RFID市场发展
本项目为无源物联网基础芯片开发及产业化，包括超高频频段RFID标签芯片、超高频频段RFID读写器芯片、微波频段RFID标签芯片三个产品系列，主要用于鞋服管理、图书管理、机场行李、智能制造等行业，广泛应用于各类票证、电子价签、防伪标签、资产管理、行车收费等场景，符合市场对高性能低成本识别芯片的市场需求。本项目的下游发展趋势及市场需求情况如下：
（A）全球RFID市场继续稳步增长
RFID系统由电子标签、读写器、应用系统组成，RFID的性能和成本是决定其商用规模的重要因素。根据IDTechEx数据，2022年全球RFID市场规模为128亿美元，预计2023年市场规模将达到140亿美元，同比增长9.4%。根据Research And Markets预测，2030年全球RFID市场规模将达到356亿美元。未来，零售将是超高频RFID出货量最大应用领域，将有更多零售产品使用超高频RFID作为电子标签。
（B）中国RFID市场基础已经稳固
中国是亚太地区RFID市场增速最快的经济体。受益于已经成长起来的中国RFID产业，中国市场在消费体验和产品升级的推动下与全球同步增长。
（C）超高频RFID是未来发展方向，市场空间广阔
随着RFID应用规模的进一步扩大，对于多标签快速识别的需求更加强烈。
相比低频和高频，超高频和微波RFID读写速度更快，识别距离更远，不仅能够使系统快速获取标签信息，还能够更有效地对大规模已录入标签进行管理，显著提升了行业用户的应用体验。而NFC技术在智能手机的普及，使消费者更容易对标签进行鉴伪溯源，在消费端建立了RFID技术推广使用的基础。行业用户和终端消费者的双向推动，将促使市场对高性能、低功耗、低成本的超高频和微波RFID产生大量需求，从而进一步对RFID集成安全、传感等功能提出要求。中国（D）零售等领域的需求将促进RFID市场发展
超高频RFID在零售、物流、工业、医疗等领域的大规模应用，是推动市场增长的主要因素。根据IDTechEx数据，2022年全球被动式RFID标签市场销售量为330亿个，预计2023年市场销售量将达到393亿个，同比增长20%。市场增量主要源于超高频RFID在零售等领域的大量使用。根据IDTechEx预测，2023年全球超高频RFID市场销售额仅为高频RFID的40%，主要在于用于支付、身份认证等场景的高频RFID价格较高，而超高频RFID多用于相对便宜的电子标签。
5、公司本次募投项目能够满足下游客户需求，具有良好的商业化前景 1）新一代FPGA平台开发及产业化项目：符合高端FPGA向大容量、高性能方向发展的技术趋势，满足数据中心、网络通信等领域客户需求
FPGA常用于处理复杂、多维信号，运行时无需占用系统内存，适合需要灵活配置的定点运算。FPGA在数字通信中具有广泛的应用，在有线通信领域主要用于接入、传送、路由器、交换机等设备，在无线通信领域主要用于基站等无线通信设备的射频信号处理。FPGA芯片在AI领域的云端和边缘端也得到重要应用。
本项目拟开发基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA，通过设计优化实现最佳的性能功耗比，采用扇出型和2.5D系统集成封装提高容量，集成了丰富的DSP等资源，具有高性能、低延时、高吞吐量的并行运算能力，在市场需求不断变化的情况下，能够在性能和成本间取得平衡，弥补专用集成电路在灵活性、扩展性上的不足。同时，本项目开发的FPGA采用1xnm制程与Chiplet封装，主要面向数据中心、网络通信等高性能应用领域，符合高端FPGA向大容量、高性能方向发展的技术趋势。
2）智能化可重构SoC平台开发及产业化项目
（A）PSoC产品符合边缘计算芯片向高性能、低功耗、高安全性方向发展的技术趋势，满足智能驾驶领域算法实现、工业控制领域智能化等领域客户需求 边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。本项目边缘计算PSoC芯片通过单芯片集成高性能处理器、可编程逻辑阵列以及AI加速单元，并算端系统控制、算法快速迭代以及AI加速等功能，可为智能驾驶领域算法实现以及工业控制领域智能化发展提供单芯片自适应异构计算及智能化控制解决方案。
（B）RFSoC产品通过单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，具有低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性等技术特点，满足智能通信领域客户需求
本项目拟开发的智能通信芯片RFSoC通过单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，简化了射频前端的电路设计，提高了信号完整性和通信质量，降低了系统的体积、功耗和成本。从软硬件两个层面支持系统工作负载的动态适应，为5G、6G移动通信网络提供智能化的单芯片自适应异构计算解决方案。
3）新工艺平台存储器开发及产业化项目：基于现有技术迭代，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展，满足下游市场广泛的市场需求
本项目拟开发基于新工艺平台的利基非挥发存储器，具体包括EEPROM、NOR FLASH、NAND FLASH、系统级存储产品四个产品系列，各类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。
随着下游应用领域技术升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更高制程，提高存储密度，降低成本，扩充产品线，保持产品市场竞争力。
本项目针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子等应用领域，提供各种容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。能够满足各种电子信息产品对于非挥发存储器的广泛市场需求。
4）新型高端安全控制器开发及产业化项目：符合安全芯片技术向大容量、高性能方向发展的趋势
对安全芯片的攻击促使安全控制器和密码算法不断升级，复杂算法需要更高的算力和容量，软硬件协同整体提升安全性。当前，物联网安全威胁主要集中在感知层，终端设备数量广泛、种类繁多，设备类型跨行业、跨专业、跨领域，通信协议、接口方式、安全要求等各不相同。正是由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，造成一些高危漏洞没有及时更新、网络安全防护措施不足等问题，使终端设备面临着被篡改和仿冒等安全威胁。安全芯片以硬件的形式实现密码算法，能够保障访问和设备的可信，并对通信和存储等过程进行加密以保护关键数据。安全芯片包括安全SE芯片和安全控制器等。
本项目拟在现有安全芯片产品线基础上开发安全控制器，对现有安全算法进行优化，包括低功耗和高性能两个产品系列，针对智能卡、耗材防伪、eSIM、T-BOX、金融POS机等市场对信息安全的需求，提供低功耗、高性能、扩展性好的安全芯片产品系列。项目建成后，将丰富公司的安全芯片产品线，满足物联网时代对信息安全日益增长的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。
5）无源物联网基础芯片开发及产业化项目：符合RFID芯片技术向大容量、高性能方向发展的趋势
RFID技术将非智能物品与物联网建立连接，实现了对非智能物品的识别、定位、监控和集中管理，使物联网能够对物理世界进行感知、采集、控制。随着RFID技术的进步，标签灵敏度提高，抗干扰能力增强，防冲突机制更完善，芯片尺寸、功耗和成本逐渐降低，能够集成定位、安全、传感等模块提供更加丰富的功能。RFID按照工作频段分为低频、高频、超高频、微波四类频段。相比低频和高频，超高频和微波RFID读写速度更快，识别距离更远，一次能够对多个静态和移动的标签进行识别，应用场景更加丰富。超高频和微波RFID不仅能够使系统快速获取标签信息，还能够更有效地对大规模已录入标签进行管理，显著提升了行业用户的应用体验。
本项目拟开发的无源物联网基础芯片，包括超高频频段RFID标签芯片、超高频频段RFID读写器芯片、微波频段RFID标签芯片三个产品系列，具备更完善的防冲突机制，性能更加安全可靠，具有高灵敏度、抗干扰、低功耗、低成本、高可靠性的技术特点，能够在无源状态下实现对大规模、非智能物品的高效集中管理，符合RFID向更高频段、高性能、低功耗发展的技术趋势。
6、本次募投项目对应产品线最近一期收入及利润变动趋势
本次募投项目中，“新一代FPGA平台开发及产业化项目”、“智能化可重构SoC平台开发及产业化项目”聚焦FPGA芯片业务；“新工艺平台存储器开发及产业化项目”聚焦非挥发存储器业务；“新型高端安全控制器开发及产业化项目”、“无源物联网基础芯片开发及产业化项目”聚焦安全与识别芯片业务。
2023年1-6月，公司在上述业务领域的收入、毛利情况及变动趋势如下： 单位：万元
项目 2023年1-6月 2022年1-6月
收入 57,830.60 36,413.42
毛利 51,407.99 31,679.77
收入 58,750.54 48,702.16
毛利 41,618.12 29,533.09
收入 41,026.02 46,113.85
毛利 16,903.57 25,879.52
由上表可见，2023年1-6月，FPGA芯片产品线、非挥发存储器的收入、毛利增长趋势良好；受部分下游市场需求波动、客户去库存等因素影响，2023年1-6月，公司安全与识别芯片产品线业绩存在一定下滑，但对于本次募投项目中“新型高端安全控制器开发及产业化项目”、“无源物联网基础芯片开发及产业化项目”实施的影响较小： （未完）
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