AMD称新GPU性能高于英伟达H200，数据中心AI加速器市场将达5000亿美元

“我们相信高性能计算是现代世界的基本组成部分，轮廓检测原理我们在使用技术解决世界上最重要的挑战，无论是云、医疗保健、工业、汽车、PC还是游戏。”AMD CEO苏姿丰表示。

AMD是主要的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商，在这两个领域分别面对竞争对手英特尔和英伟达。在CPU方面，AMD此次推出了第五代EPYC服务器CPU，该CPU最多支持192核、384个线程，AMD还强调EPYC 9965的多项性能表现强于英特尔的CPU Xeon 8592+。

GPU方面，AMD展示了最新的Instinct MI300X系列GPU MI325X，该GPU采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高达6TB/秒，该GPU将于今年第四季度开始生产、明年第一季度向AMD的合作伙伴供货。

AMD介绍，与英伟达H200相比，MI325X的内存容量是H200的1.8倍，FP16和FP8精度下的峰值理论算力都是H200的1.3倍。“在运行Llama3.1 405B大模型时，MI325平台能提供比英伟达H200高出40%的性能。”苏姿丰介绍。

作为GPU领域英伟达主要的竞争对手，AMD正在加快追赶。此前AMD推出面向AI和高性能计算的MI300后，市场便有所反应，今年第二季度，MI300收入超10亿美元。今年第二季度业绩发布后，wifi校准原理AMD预计公司数据中心GPU在2024年的销售额将达45亿美元。不过，AMD数据中心GPU收入的体量与英伟达相比仍有差距。在截至7月28日的2025财年第二财季，英伟达数据中心营收为263亿美元。

英伟达和AMD在芯片迭代上也在竞速，今年6月，英伟达抛出迭代路线图，计划在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，开启“一年一迭代”的节奏。AMD也不甘落后，随后抛出了一条同样“一年一迭代”的路线图。根据规划，在MI300X和MI325X之后，明年AMD将推出MI350系列，采用CDNA4架构，2026年将推出的MI400系列则将采用更先进的CDNA架构。

AMD此次再强调了其迭代路线图，并还透露了一些迭代的新信息。例如，公司将于明年下半年推出MI355X GPU平台，MI355X在FP8和FP16精度下的性能相比MI325X提升80%，FP6和FP4峰值性能达9.2PFLOPS。相比MI325X采用的CDNA3，CDNA4架构在人工智能性能方面将有35倍性能提升，内存容量是CDNA3的1.5倍。明年AMD将推出的采用CDNA4架构的MI350系列将有288GHBM3e内存。

目前AMD正在铺开AI布局，在CPU、GPU硬件之外也展露了更大的野心。今年8月，AMD宣布拟斥资49亿美元收购服务器制造商ZT Systems。苏姿丰此次谈及对ZT Systems的收购，称希望布局人工智能软件堆栈，随着这次收购，AMD将把各种元素结合在一起，提供一个真正的人工智能解决方案路线图。随着AI布局铺开，苏姿丰表示，AMD EPYC CPU在数据中心CPU市场的市占率已爬升至34%，这一市占率在2018年还只有2%。

从业绩上看，今年第二季度，AMD包含CPU、GPU等在内的数据中心事业部收入达28.34亿美元，同比增长115%，环比增长21%，创历史新高，该项收入增长主要受Instinct GPU出货量大幅增长和第四代EPYC CPU销量增长推动。苏姿丰此前预测，数据中心人工智能加速器的市场将从2023年的450亿美元增长至2027年的超4000亿美元，此次她表示，人工智能需求继续增长，超出了预期，现在展望未来四年，预计人工智能加速器市场将以每年60%的速度增长，到2028年市场将增长至5000亿美元。

AMD还强调了与甲骨文、谷歌、微软、Meta等厂商的合作关系。苏姿丰称，微软、OpenAI、Meta、cohere等多个厂商的生成式AI平台已使用MI300系列驱动。Meta则透露，公司已经部署超过150万个EPYC CPU。

除了数据中心相关的CPU和GPU，AMD此次还面向移动端推出新一代锐龙AI PRO 300 系列，该处理器采用Zen 5架构，内置NPU（神经网络处理单元）可提供50~55TOPS的AI算力。

不过，大会当天，AMD股价反馈并不那么积极，10月10日，AMD股价跌4%，收164.18美元/股。